芯片级分析需求-ANSYS.PDF

ANSYS结构分析与电子产品设计 安世亚太 李轶 目 录 • 电子行业仿真需求分析 • ANSYS针对电子行业的仿真解决方案 • ANSYS结构仿真解决方案 • ANSYS在电子产品设计中的应用 电子行业仿真需求分析 芯片级分析需求 •芯片封装过程分析 •MEMS结构、流体、电磁性能 •广泛的热及振动 板级分析需求 • 电路板间粘结失效、振动、跌落 •焊球 （粘塑性、蠕变、疲劳寿命、多场耦合） •流动分析 •流体热及结构热 系统级分析需求 •机箱机柜结构强度、振动 •机械结构结构强度、振动 • 电子散热 • 电磁 目 录 • 电子行业仿真需求分析 • ANSYS针对电子行业的仿真解决方案 • ANSYS结构仿真解决方案 • ANSYS在电子产品设计中的应用 ANSYS针对电子行业的仿真解决方案 电子产品设计分析 流体仿真 结构仿真 电磁场仿真 电子散热 通用流体 隐式 显式 ANSYS Maxwell ANSYS HFSS ANSYS ANSYS ANSYS Mechanical ANSYS Explicit STR Icepak CFD nCode Designlife ANSYS LS-DYNA 目 录 • 电子行业仿真需求分析 • ANSYS针对电子行业的仿真解决方案 • ANSYS结构仿真解决方案 • ANSYS在电子产品设计中的应用 ANSYS结构失效因素分析 灰尘灰尘5%5% 湿度湿度19%19% 温度温度55%55% 振动振动20%20% ANSYS结构产品解决方案 -Mechanical -DesignModeler -CAD接口 Fluids -DesignXplore -Explicit STR Structural Thermal -Ls-dyna -nCode Designlife EM … 目 录 • 电子行业仿真需求分析 • ANSYS针对电子行业的仿真解决方案 • ANSYS结构仿真解决方案 • ANSYS在电子产品设计中的应用 压力封装工艺仿真 压力封装工艺:玻璃-金属封接件由盖板、 玻璃体和芯柱三部分构成。玻璃体作为一种 良好的绝缘材料,将不同材质的盖板和芯柱 封接成密封件。 压力封装工艺仿真 压力封装温压下的壳体应力分布图压力封装温压下的壳体应力分布图 压力封装温压下的壳体变形图压力封装温压下的壳体变形图 MEMS器件结构应力分析 静态分析：求出本结构在沿z 轴重力场下的形变，应力和 应变。 模态分析：求出可动部分的 前8阶模态响应频率和相关振 型图。 瞬态动力学分析： 求出在0秒加速度a ＝0g，0.2 秒时a ＝2g，0.4秒时a ＝2g， 0.6秒时a ＝0g， 这样一个梯形的非线性载荷 作用下器件沿三轴位移与时 间响应图。 约束