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转载于 【边缘地带】 整个Ｄ面看起来面积相当的大，散热窗口虽然足够多，但是个人觉得面积偏小。 标签之类的在电池下面，这个其实很贴心，防止磨损。 怎么下Ｄ面升级窗就不介绍了。采用了两根热管分别对ＣＰＵ和显卡进行散热，但是热 管直径偏小。而对于热管来说，直径越大（截面积越大）导热性能越好。类似于电线直径和 电阻的关系。针对ＰＣＨ芯片，也有散热块与之相连。不过显卡散热块部分明显单薄。 转载于 【边缘地带】 ＣＰＵ散热模块，有加散热片的兄弟可以考虑，用金鱼即可，高度还是足够的。 显卡部分，由于凹凸的存在，稍微困难些，但是问题不大。\ 转载于 【边缘地带】 内存，２Ｇ１６００，鸡肋啊，现在４Ｇ内存才几个大洋。 三星３０ｎｍ的。个人觉得，既然配Ｉ５，那至少要来条４Ｇ的，Ｉ３以下的用２Ｇ才是正 确的。\ 显卡附近有两颗显存，也有两个虚焊的位置 转载于 【边缘地带】 显存编号特写。可以看出，显存颗粒正面有２颗，均为来自海力士的DDR3 ，编号 “H5TQ2G63BFR”，单颗规格16-bit 、2Gb ，后边应该还有２颗，从而组成６４bit 位宽、 １GB 容量。 风扇型号 转载于 【边缘地带】 ＴＰ还是很严谨的，螺丝都有卡口，防止掉落，这个真的很好。 I5 的cpu 核心比I7 的就要小一些，而且由于引入22nm 工艺，比上代I5 也要小一点。 转载于 【边缘地带】 NV 的独显，G610m ，性能还不如HD4000 的核显，悲剧。 PCH 芯片。 转载于 【边缘地带】 两侧出风，铝制散热片。 散热系统正面。CPU 的热管延伸到两块散热片上，提供较好的散热性能。 但是较细的热管是否能够及时将热量传出去，还有待测试。 转载于 【边缘地带】 散热片特写，应该是铝制的了。节约成本。 主要热源区域 转载于 【边缘地带】 显存位置足够贴金蚕散热片的高度。 提供的竟然是西数的黑盘，这个是没有想到的。 转载于 【边缘地带】 硬盘仓下面的排线，不知道在硬盘高温下长期烘烤，是否会出现问题。 感觉比较凌乱。 wifi 卡，检测出来是博通的，但是只能装TP 的官方驱动。 转载于 【边缘地带】 D 面盖板，防护还是很到位的。 另外一个小升级窗，下面是个mini-pcie 接口，应该也支持msata 硬盘。 此外bios 电池也在这里，很贴心。 转载于 【边缘地带】 接头特写，此外提供螺丝一枚，也很贴心。这个东西没的话确实头疼。 标贴在电池下面。 转载于 【边缘地带】 也不知道上次是谁试用的，非得搞个英文专业版。原装明明有win7 正版的 用anytime update 也可以到旗舰版。估计原系统是32bit 的吧，联想系都这样。 但是装个英文版的就能显得更加专业么，还是为了装X 需要呢。