PCB制程能力技术规范设计.doc

专业文档 doc资料下载后可修改 PCB制程能力技术规范文件名称 PCB制程能力技术规范 TITLE: 00-1版本-修订 00-1 ISS.- REV 文件状态 DOC. STATUS MEI0103文件编号 MEI0103 REF: 121页数 12 1 PAGE: OF 1.0目的： 按客户对PCB的不同材料和不同加工工艺加工要求，规定公司现在未来批量生产的制程水准的要求,用以指导工程部工具的制作及MI指示,作为公司合同评审的依据,同时为营销部提供一份公司生产能力说明。 2.0适用范围： 本规范适用于公司工程资料制作参考,适合于单面板、双面板、多层板要求 3.0简称/定义： 3.1等级1为所有产品普遍应用。 3.2等级2经特殊处理可满足要求。 4.0制程能力范围： 4.1制程设备加工能力 4.1.1开料、磨边和圆角 类别 内容 加工能力 等级1 等级2 剪 板 机 加工尺寸 最大尺寸 1220×1020mm ∕ 最小尺寸 ∕ ∕ 加工板厚度 最薄板 ≥0.10mm ∕ 最厚板 3.50～4.00mm ∕ 磨 边 机 加工尺寸 最大尺寸 580×600mm ∕ 最小尺寸 200×600mm ∕ 加工板厚度 最薄板 ≥1.00mm ∕ 最厚板 3.50～4.00mm ∕ 圆 角 机 加工尺寸 最大尺寸 580×600mm ∕ 最小尺寸 200×600mm ∕ 加工板厚度 最薄板 ≥0.20mm ∕ 最厚板 3.50～4.00mm ∕ 4.1.2电脑数控钻孔、电铣 4.1.2.1电脑数控钻孔 类别 设备名称 内容 加工能力 等级1 等级2 电 脑 钻 孔 机 MANIA钻孔机 最大尺寸 700×540mm ∕ 加工最小孔径 ≥0.20mm ∕ 加工最大孔径 ≤6.50mm ∕ 天马钻孔机(含四轴和六轴钻机) 最大尺寸 650×560mm ∕ 加工最小孔径 ≥0.25mm ∕ 加工最大孔径 ≤6.50mm ∕ 天马大台面样板钻孔机 最大尺寸 650×560mm ∕ 加工最小孔径 ≥0.25mm ∕ 加工最大孔径 ≤6.50mm ∕ 天马小台面样板钻孔机 最大尺寸 360×480mm ∕ 加工最小孔径 ≥0.25mm ∕ 加工最大孔径 ≤6.50mm ∕ 4.1.2.2电脑数控铣边 类别 设备名称 内容 加工能力 等级1 等级2 电 脑 数 控 铣 边 金雕铣边机 最大尺寸 890×600mm ∕ 最小尺寸 ∕ ∕ 大量铣边机 最大尺寸 540×650mm ∕ 最小尺寸 ∕ ∕ 铣边机加工板厚度 最薄板 ≥0.20mm ∕ 最厚板 ≤4.00mm ≤5.00mm 4.1.3化学镀铜、光板电镀 4.1.3.1化学镀铜 类别 内容 加工能力 等级1 等级2 化 学 镀 铜 加工尺寸 最大尺寸 890×600mm ∕ 最小尺寸 ∕ ∕ 最佳拼板加工尺寸 加工板厚度 最薄板 ≥0.20mm ∕ 化学镀铜层厚度 约0.40~1.00um ∕ 化学镀铜层背光度(微切片) ≥8.50级 ∕ 4.1.3.2光板电镀 类别 内容 加工能力 等级1 等级2 光 板 电 镀 加工尺寸 最大尺寸 1100×430mm ∕ 最小尺寸 ∕ ∕ 最佳拼板加工尺寸 加工板厚度 最薄板 ≥0.20mm ∕ 最厚板 ≤3.50mm ≤4.00mm 孔壁镀铜层厚度 ≥6.00um ∕ 4.1.4图形电镀（金手指镀Ni/Au、图形电镀表面Ni/Au、图形电镀Cu/Sn） 4.1.4.1镀金手指 类别 内容 加工能力 等级1 等级2 镀 金 手 指 加工尺寸 最大尺寸 400×500mm 450×500mm 最小尺寸 100×100mm ∕ 最佳拼板加工尺寸 需喷锡的焊盘离金手指距离 ≥2.00mm ≥1.50mm 加工板厚度 最薄板 ≥0.60mm ≥0.40mm 最厚板 ≤3.5 ≤4.00mm 镀镍层厚度 ≥3.00um ≥4.00um 镀金层厚度 0.05~0.10um 0.10~0.80um(接单单价上调) 4.1.4.2镀表面金 类别 内容 加工能力 等级1 等级2 镀 表 面 金 加工尺寸 最大尺寸 650×500mm 650×500mm 最小尺寸 ∕ ∕ 最佳拼板加工尺寸 加工板厚度 最薄板 ≥0.30mm ≥0.20mm 最厚板 ≤3.50mm ≤4.00mm 镀镍层厚度 ≥3.00m ≥4.00um 镀金层厚度 0.025~0.075um 0.025~0.10um 4.1.4.3图形电镀Cu/Sn 类别 内容 加工能力 等级1 等级2 小图形电镀铜锡