复合材料PPT 2.ppt

纯铝的冶炼产品及代号 高纯度铝 L—0X L01 ＞ 99.93% L04 ＞ 99.996% 工业纯铝 L—X L1 ＞ 99.7% L4 ＞ 99.3% L7 ＞ 98% （2）界面层组成 增强材料表面与基体材料表面相互作用形成 基体、基体表面区、相互渗透区、 增强剂表面区、增强剂 PMC五个组成区域： （3）界面层厚度 增强材料量 ↑ ↓ 厚度 4.2.1.3 界面作用机理 （1）界面浸润理论 液体树脂能良好浸润（润湿）增强材料。粘结作用好坏决定于相互之间浸润性 图4—8 润湿条件示意图 液体—固体体系研究模型： 基体——液体 增强材料——固体 液—固表面能 + 液—气表面能 ＜ 固—气表面能 润湿条件： Zisman提出能产生良好结合的两个条件： ① 液体粘度要尽量低； ② γs略大于γL （2）化学键理论 增强材料与基体材料之间必须形成化学键才能使粘结界面产生良好粘结强度，形成界面 例：无机增强材料表面用硅烷偶联剂处理后，大大提高了PMC界面粘结强度 无机增强材料表面 树脂 偶联剂 化学桥 （3）变形层理论 增强材料经表面处理后，处理剂 在界面形成一层塑性层，能松弛界面应力，减少应力在界面作用，特别能减少因α相差大而引起的内应力 物理吸附理论、扩散层、拘束层、减弱界面局部应力作用理论 其它界面作用机理理论： 4.2.2 金属基复合材料的界面 4.2.2.1 界面类型 按溶解与反应程度区分： （1）Ⅰ类界面 界面特点: 微观平整，分子层厚度 ，原组成物质 不相互反应，也不互溶 主要品种：W/Cu、（Al2O3)f / Cu、BF/Al 相互溶解但不反应 Ⅱ类界面： 增强材料周围形成环状，呈犬牙交错溶解扩散层 扩散——渗透方式 界面特点: 主要品种：W/Cu、CF/Ni、W/Ni 图4—9 CF/Ni的碳纤维中Ni环 Ⅲ类界面： 反应形成界面反应层 微米、亚微米级界面反应物质 主要品种： BF / Ti、SiCf / Ti、(SiO2)f / Al 界面特点: 4.2.2.2 界面结合形式 （1）物理结合 第Ⅰ类界面结合 机械铰合、基体收缩应力 主要产生来源： 无溶解又不互相反应 （a） 纤维与基体表面粗糙 （b） 基体收缩 图4—10 影响界面物理结合（机械互锁）的因素 （2）溶解和浸润结合 润湿，一定程度相互溶解 第Ⅱ类界面 （3）化学反应结合 反应形成新的化合物层 第Ⅲ类界面 （4） 混合结合 物理结合的界面上发生化学反应 混合界面 ●界面不稳定性 （Ⅰ类+Ⅲ类） （1） 物理因素 溶解与析出 第Ⅱ类界面稳定性 （2） 化学因素 界面反应 第Ⅲ类界面稳定性 4.2.2.3 影响界面稳定性因素 影响因素：物理、化学 MMC界面化学反应 暂稳态界面变化 交换式界面反应 连续界面反应 （1） 连续界面反应 基体原子向纤维扩散，反应在增强纤维一侧； ② 反应在基体一侧 例7：CF/Al 界面层是由铝原子扩散侵入 CF表面，对CF表面刻蚀，形成界面反应产物Al4C3 图4—12 不同热处理温度下CF/Al界面产物 Al4C3量的变化 改善BF脆性、高温抗氧化性，与金属相容性 涂层作用： 3.4.1.3 氧化铝纤维 性能特点： 耐热、抗氧化、耐化学腐蚀、电气绝缘、电波透过性、力学性能、与金属很好复合性 密度大 d = 3.20 简称：（Al2O3)f 氧化铝含量 70% 的陶瓷纤维 3.4.2 金属纤维 限制应用原因： （1）密度较高 ; （2）增强聚合物时，粘结力差 金属纤维： 不锈钢、Cu、Al、W、Ti、 Cr、 Ni 3.4.3 晶须 具有一定长度的纤维状单晶体 英文名： whisker 直径：1—10μm 长径比 ：几十以上 图37 硅晶须SEM照片 图38 硼酸镁晶须SEM照片 3.4.3.1 性能 （1）强度最高 直径小，原子结构排列高度有序，结构完整，含缺陷很少单晶 为什么晶须强度极高？ Al2O3纤维拉伸强度= 2350 MPa Al2O3晶须拉伸强度= 1.4—2.8×104 MPa （2）很高弹性模量 E=420—700Gpa （3）高延伸率 延伸率 = 3—4% （4）无显著疲劳效应 3.4.4.2 分类 晶须 陶瓷 金属： 无机盐： 氧化物：Al2O3、BeO 非氧化物：