HY触控ICPCB注意事项.PDFVIP

H Y 觸控I C P CB 注意事項 V0.2 2018/05/24 一. MCU 電源及RESET 電路layout 注意事項  MCU RESET 電路儘量靠近IC 。  觸控電路 （包含MCU及週邊電路）的地線不要和其他電路的地線共用 ，應該單獨 連到板子電源輸入的接地點 ，也就是通常說的採用＂星形接地＂ 。 地線連接方式 觸摸電路的地 其他電路的地 板子電源輸入接地點  電源回路也應遵循同樣的處理辦法 。觸摸IC最好用一根獨立的走線從板子的供電點 取電 ，不要和其他的電路共用電源回路 。如果做不到完全獨立 ，也應該保證供電的 電源線先進入觸摸IC的電源 ，然後再引到其它的電路電源 。這樣可以減小其他電路 在電源上產生的噪聲對觸摸IC的影響 。 觸摸電路的電源 ＶＤＤ 其他電路的電源 電源連接方式 （效果最好） ＶＤＤ 其他電路的電源 觸摸電路的電源 電源連接方式 （效果其次）  觸控MCU 的VDD 及VSS要平行走線並盡量拉等寬與等距的線, 要先經過 104 電 解電容 (104儘量靠近IC) ，再接到MCU 的VDD 及VSS ，此走線要在同一層 。  無論使用單面PCB板或雙面PCB板 ，PCB的空白處都應鋪地 ，並用地將按鍵感應盤 到IC的輸入Pin之間的連線包起來 ，可以吸收電磁板輻射 ，提升EMC指標 ，使用 雙面板鋪地的方法有特別要求 。 二. 按鍵SensorPad的選擇 影響SensorPad設計的三個因數 ：SensorPad尺寸大小 ，PCB板材質 ，觸摸面板材質和厚 度  SensorPad材質選擇  PCB上的銅箔 ，金屬片 ，平頂彈簧 ，導電棉 ，導電橡膠 ，ITO玻璃層等 。  SensorPad必須緊密貼在面板上 ，中間不能有空氣間隙 ，以保持穩定的靈敏度 。  如果SensorPad沒有緊密貼在面板上 ，會造成靈敏度及抗干擾能力降低 。  SensorPad形狀  SensorPad形狀可以為圓形 、方形 、三角形等 ，原則上可以做成任意形狀 ，一 般建議使用直徑大於 10mm的圓形金屬片或其他導體 ，當面積小的時候建議 使用方形 ，增大感應面積 ，使感應效果更佳 。  做單獨的TouchKey時 ，盡量避免設計成狹長的形狀 。  使用在滾輪或滑條方案時 ，形狀較多 ，Sensor Pad 間距不要太太 。  SensorPad尺寸  SensorPad面積越大靈敏度越好 ，面積大小和靈敏度成正比 ，增大Pad的面積 ， 可以提高信噪比 ，但超過手指按壓範圍的部分 ，對增加靈敏度沒有作用 。  每個SensorPad的面積應盡量保持相同 ，以確保靈敏度相同。如果在SensorPad 中開孔 ，須加大SensorPad的面積 。  以圓形為例 ，一般設計建議為12~20mm的直徑 ，符合成人手指的大小 。必須 根據機構設計的面板材質和厚度來決定SensorPad的最小尺寸 。 D