产品研发流程0708.docxVIP

项目开发流程 项目开发流程一般分为三个阶段：项目启动评估阶段、项目启动后设计阶段、产品调试量产阶段。 1.1项目启动评估阶段 项目启动的基本流程： 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 1 项目启动流程图 项目启动的基本流程分为5个步骤： 1）产品需求 根据市场产品销售情况，未来行业发展趋势，及竞争对手同级别产品分析，并结合公司业务发展情况和产业布局，定位出具有市场竞争力的产品。 针对客户需求定制化产品，充分了解客户应用和需求，分析其可行性，可市场性，提出产品需求。 2）产品规格 根据产品需求，制定出相应的产品规格。 明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。 根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件需确认该器件的供货周期、生命周期。 总体方案确定后，制定详细的产品设计规格。 3）方案评估 产品规格确定后，结合结构设计、PCB布线设计、热方案设计和电源设计进行项目的可行性方案评估。 制定出可行性、易测试性、易装配性、易维护性的方案。 4）报价评估 整体方案确定后，需核算成本，进行估价。 主要包括设计人力成本、电子元器件成本、机构板材成本、测试成本、生产成本、前期打样成本、第三方认证成本等核算项目费用。 综合项目研发成本和客户采购量以及保证公司利润情况下制定出合适的价格。 5）启动项目 定价后给客户报价或者内部价格评估，根据客户反馈或者市场反馈考虑是否启动项目。 图表 SEQ 图表 \* ARABIC 2项目设计基本流程 1.2.1 硬件总体设计 1)依据设计概要编写详细的硬件设计规格书。 2)规划项目的硬件总体设计。 硬件总体设计的内容包括： a.将该项目硬件部分模块化，明确各个模块的设计要求及关联要求、完成时间、责任人； b.各个模块之间的通讯方式及详细接口定义； c.电源系统要求及拓扑结构； d.各通讯协议； e.项目重点及难点部分评审； f.项目总体设计文档； 如有特殊问题需解决，则要求相关设计人员会议评审共同决议，该步骤对整个项目的实施进度起到统筹规划的作用，需要对项目设计流程有全局理解，合理有效的安排各职能部门串、并行执行工作。 3)核心器件功能验证及各模块的详细设计。 硬件总体设计完成后需对核心器件进行功能验证并实施各模块设计方案。各模块的详细设计方案应包括核心器件各模块的设计要求及关联要求、完成时间、责任人。各模块之间的通讯方式及详细接口定义，电源系统要求及拓扑结构。如有特殊问题需要修改，则要求相关设计人员会议评审共同决议。核心器件的功能验证需保留实验报告，记录实验的时间，地点，配合人员，验证过程，验证结果，结论分析等数据。 4)硬件电路原理图设计 线路原理图设计需按照各模块设计方案及硬件总体设计来实施。电路原理图设计需保留原理图文档、PCB图文档、研发物料清单、调试手册、硬件测试计划等。? 5)原理图设计检查 按照各模块设计方案及产品设计要求，检查逻辑设计、接口电平、功耗、封装、元器件规格等。通过检查确保逻辑设计正确性、一致性和产品工作的稳定性，减少设计中错误发生的概率，缩短调试时间。 6)导出PCB设计文件准备电路板布局布线 线路图检查完毕后，导出PCB设计文件准备电路板布局布线，同时制作预生产物料清单便于采购确认采购周期。 1.2.2 机构设计 1)依据设计概要编写详细的结构设计及验证规格书。 2)依据设计规格书确定产品外观及结构框架方案。 3)整机结构及部件方案评审及修改。 4)机构设计优化。 5)原型机验证。 6)方案、结构优化及样机生产,测试。 结构工程师根据设计概要完成机箱及其各个零部件的规划和设计，同时制定机箱内限制摆放区域供PCB布线工程师参考，以避免设计相关器件与结构件发生干涉。同时协同热方案工程师制订和优化热解决方案，确保机箱内良好的布局结构和散热条件。 1.2.3 热方案设计 1)依据设计概要编写详细的热方案设计及验证规格书。 2)规划各核心器件的热解决方案，仿真整机系统热方案。 3)优化各模块散热需求及散热器设计 4)依据系统热方案需求，加工定制散热器及风扇和导风部件 5)检查热方案设计文档 热方案工程师需根据相关器件的散热情况给出散热方案，确保各散热器件在极端条件下工作在可承受温度范围内，确保电子器件的使用寿命和系统的稳定性。 1.2.4 信号完整性设计 1)依据设计概要编写详细的PCB叠层及阻抗设计和高速信号布线规格书。 2)规划各核心器件高速信号的布线规则，仿真系统高速信号布线质量，依布线需求调整PCB叠层及阻抗设计 3)优化布线质量及器件摆放位置，优化板载电源信号质