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印制板常用材料 刚性CCL板 一、覆铜板（CCL） 1、分类 刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材 料基板、特殊型 A、纸基板 B、环纤布基板 D、特殊型 2、基板材料 （1）主要生产原材料 a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。 b、浸渍纤维纸 c、铜箔 按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔 铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ） 另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场 （2）纸基板 常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号 （3）玻璃布基 最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂， 以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。 FR-4常用增强材料为E型玻纤布，常用牌号有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um FR- 4一般分为： FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm； FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。 FR-4板料的一般技术指标有： 抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。 （4）复合基CCL 主要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料，其各种使用性能和FR-4相差不大，各有优缺点，主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。 CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。 3、半固化片（Prepreg或PP） PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。 FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强材料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。 常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等，分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。 PP的各项技术指标如下： 含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量 PP的新品种 ①高Tg PP ⑤低CTE PP ②低介电常数PP ⑥无气泡 PP ③高耐CAF PP ⑦绿色 PP ④高尺寸稳定性 PP ⑧附树脂铜箔（RCC） 4、挠性CCL（FCCL） （1）分类 按介质基材分：PI和PET 按阻燃性能分：阻燃型和非阻燃型 按制造工艺分：两层法和三层法 目前采用较多的为三层法生产的PI和PET介质的FCCL （2）原材料 a、介质基片：PI、PET薄膜胶片，一般要求具有良好的可挠曲性； b、金属导体箔：普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有良好的延展性，常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35 um和70 um； c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。 （3）FCCL的一般技术要求 a、耐挠曲性； b、尺寸稳定性； c、一般刚性板的相关技术要求 二、钻头 1、尺寸：φ0.2～3.175mm，一般直径间隔0.05mm； 2、材料：钨钴类合金； 3、种类：直柄麻花钻、定柄麻花钻和铲形麻花钻； 4、钻头的使用寿命： 钻头使用一段时间后会磨损，可以通过再研磨的方法重新使用，以延长其使用寿命，一般钻头可以研磨多次，本厂规定最多可研磨七次，视钻头的直径、材质和磨损情况而定，研磨后的钻咀用不同颜色的套环加以区分，如新品不涂色，研一涂红色，研三涂蓝色，研四涂黑色等。 三、绿油 1、用途也称防焊或阻焊，可防止导体上等不应有的贴锡，防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路，生产和装配中不良持取造成的断路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证印制板功能等；同时绿油又是印制板的“外衣”，其外观质量也倍受关注。 2、分类 （1）按流动形态分：液态类和干膜类 （2）按感光类型分：非感光型和感光型