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第几页 共几页 6.5、貼膜　Dry Film Lamination 镀通孔完成後，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完 成的材料上貼合干膜，作为蚀刻阻剂。 6.6、曝光　Exposure 貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，將設計完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。 曝光用工作底片为負片方式，透光之部分即為線路及留銅区。 6.7、显影　Developing 曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，经显像特定特水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料銅层露出。经显像完成之材料，可看出將形成线路之形狀。 6.8、蝕刻 Etching 经显像完成之材料，经过蝕刻药水沖洗，会將未经干膜保护之銅层裸露部分去除，而留下被保护之線路。以蚀刻液来咬蚀未被干膜覆盖的裸铜使不需要的铜层被除去仅留下必需的线路. 作业原理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2, Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O 6.9、退膜　Stripping 经蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜，利用剝膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完全裸露，銅层完全露出。 线路制程能力 线路制程能力 6.10、贴覆盖层　Lay Up Cover Coat 在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一层絕緣材质），此绝缘层称为“ cover layer”防止线路被氧化及划伤，起保护作用。 6.11、热压合　Hot Press Lamination 经貼合完成之材料，利用热压合提供高溫及高压，将覆盖膜之接着剂熔化，用以填充线路之间缝隙并且紧密结合铜箔材料和覆盖膜。 生产方式：传统真空压合，快速压合和真空快速压合 注意事项：1. 压合方式对尺寸涨缩变化的影响 2. 温度\时间\压力\真空度(真空压机) 6.12、贴补强 lay up stiffener 根据客户要求，在客户制定的相应位置贴补强起增强厚度和硬度要求； 6.13、丝印 solder mask 用丝网在FPC表面印刷文字，用符号表示电子零件的安装位置； 丝印制程能力： * * 常用干膜规格: 20um\30um\40um 制程能力： 最小孔环(多层板以内层计算)： 单双面板单边0.075mm 安全值0.1mm， 3、4层板单边0.12mm安全值0.2mm 5、6层板单边0.25mm安全值0.3mm 6层板以上单边0.35mm 常见干膜:日立干膜\杜邦干膜\旭化成干膜 覆盖膜及辅助材料对位公差0.1mm， 覆盖膜开窗最小钻孔?0.4mm(钻孔加工) ， 覆盖膜开窗最小方形开窗□0.5×0.5mm(精冲模加工)， 覆盖膜最小开窗间距0.15mm(普通钻孔)， 覆盖膜开窗到焊盘或线路距离0.075mm,安全值0.15mm； COV溢胶量控制：覆盖膜溢胶量0.1mm（单边） 手动按照对位线贴合 贴合压制后采用千层架固化 注意事项: 油墨粘度\刮刀压力\刮刀角度\刮刀速度. *