国内led封装技术的发展睨状跟趋势分析解析.pdfVIP

国内LED封装技术的发展 现状与趋势分析 口文 ／谢兴华 LED封装的主要任务是将外引线连接到LED芯片的 2．表面贴膜封装阶段(SMD—LED) 电极上，同时保护好 LED芯片，并且起到提高光取出效率 在 2002年表面贴膜封装的LED产品逐渐被市场接 的作用。在LED产业链中，LED封装是连接产业与市场的 受，LED进入表面贴膜封装阶段。SMD封装一般有两种结 纽带。LED封装涉及到光、热、电等领域的知识，是一个综 构 ：一种为金属支架片式 LED。另一种为PCB片式LED。 合复杂的课题，其中LED芯片、散热设计、封装材料等一直 主要是利用焊锡熔融再凝固的方式安装在器件载板上 ，形 是影响LED封装质量的主要因素。本文首先介绍国内LED 成 SMD—LED产品。这样的LED产品在质量上有很大提 封装的发展情况，再结合 LED封装的主要技术及 目前的技 升，更便于集成化，且生产效率很高。 术难点提出国内LED封装的发展趋势。 一 、 国内LED封装技术的发展及研究成果 LED封装技术是在分离器件封装技术的基础上发展 和演变而来的。随着 LED芯片及材料技术研发的突破 ， LED封装技术也得到了突破性的提高。按LED产品市场划 分，我国LED封装的发展主要经历了引脚式封装、表面贴 膜封装与功率型封装三个阶段。 1．引脚式封装阶段(Lamp—LED) 2002年以前，引脚式封装是LED封装采用的主要技 3．功率型封装阶段 术。引脚式封装就是常用的3—5mm封装结构。一般用于电 国内功率型LED封装早在上世纪九十年代就开始，目 流较小(20～30mA)，功率较低(小于0．1W)的LED封装。主 前国内食人鱼和PLCC封装结构的产品均可批量生产 ，并 要用于仪表显示或指示，大规模集成时也可作为显示屏。其 已研制出单芯片1w级的大功率LED封装的样品，而且还 缺点在于封装热阻较大(一般高于 100KW／)，寿命较短。 进行多芯片或多器件组合的大功率LED的研制开发，并可 提供部分样品供试用。国外在功率型封装这方面的研究成 果比较突出，5W系列、Luxeon系列、Norlux系列产品在 LED行业具有很强的实力。 82J广东科技 。。。’。总第 期 二、LED封装技术的研究 装材料中苯基的质量分数，可降低这类有机硅材料的收缩 率，还可提高其耐冷热循环冲击性能；甚至可获得优异的机 LED从上世纪六十年代研制出来并逐步走向市场化， 械性能和粘接性能，能经受 1000次一5O℃～15O℃冷热循 其封装技术也在不断改进和发展。LED由最早用玻璃管封 环冲击而不开裂的有机硅封装材料。 装发展至支架式环氧封装和表面贴装式封装，使得小功率 技术难点： LED获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始，由于LED 没有经过补强的有机硅封装材料的硬度和强度较差， 外延、芯片技术上的突破，四元系AIGalnP和GaN基的 不能满足LED封装材料的某些技术要求。 LED相继问世，实现了LED全色化，发光亮度大大提高 ，并 (3)新型封装材料前瞻 可组合各种颜色和白光。随着LED应用面不断扩大 。对 总部设在德国慕尼黑市的瓦克化学集团将在第24届 LED封装技术也有了新的要求。 欧洲光伏太阳能展览会暨科技大会上展出一种生产太阳能 1．封装材料 电池模块使用的新型热塑性封装材料。这种以有机硅为基 (1)有机硅改性环氧