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SMT炉后质量检验作业指导书 （毕业设计用） 济南铁道职业技术学院 电气工程系 目录 一、质量检验的重要性 二、质量检验的目的 三、对检验员的要求 四、质量检验操作规程 （一） 检验方法 （二） 检验步骤及注意事项 （三） 问题分析 （四）检验设备及工具 五、注意事项 一、质量检验的重要性： 第一 质量检验是企业生产的耳目，是企业管理科学化、现代化的基础工作之一。 没有质量检验的生产就像是瞎子走路，因为无法掌握生产过程的状态，必将使生产失去必要的控制合调节。在一些工业发达的国家里，计量合质量检验是企业的一项专业技术，是企业的核心机密。如果企业消弱了质量检验，就象人体失去了健康的耳目，一切生产都会陷于盲目和混乱中。 第二 质量检验是企业最重要的信息资源。 企业许多信息都直接或间接的通过质量检验来获得。首先是质量指标，没有检验的结果和数据，就无法计算，如合格率、返修率、报废率等等都是如此。而所有这些指标，都是同企业的经济效益密切相关的，是计算企业经济效益的依据和重要基础。此外，质量检验的结果还是设计工作、工艺工作、操作水品、文明生产以及整个企业管理水平的综合反映。第三 质量检验是保护用户利益和企业信誉的卫士。 产品质量直接影响到社会和用户的切身利益，也影响到企业的信誉。到目前为止，素称传统的质量检验把关方式仍然是保护用户利益和企业信誉的有效手段、有人认为，如果放松或取消质量检验，将是企业的一种“自杀”行为。 二、质量检验的目的： 第一 及时发现质量问题，以便及时解决。 第二 控制生产流程，保证产品质量。 第三 防止不合格品流失，保护学校荣誉。 三、对检验员的要求： 1 负起责任，把好产品质量大关，避免因一时的疏忽使得学校蒙受损失； 2 时刻牢记自己职责，为把济铁职院打造成品牌贡献一份力量。 四、质量检验操作规程： （一） 检验方法： 1 目测； 2 用光学检测仪（AOI）检测。 （二） 检验步骤及注意事项： 1、检查所需设备、仪器是否完好，以及工作台是否良好接地。 2、清扫工作台。生产无铅产品时要对工作台严格清洗。 3、根据产品种类选择合适的检验方法，在有防静电要求的元器件时先戴好防静电腕带。 4、了解产品所用元器件种类，熟悉方向识别方法。例如：一般情况下，二极管标圆环或直线端为负极，钽电解电容标直线端是正极。 5、当电路板接近炉口时要主动将电路板接出（戴好手套，防止高温伤害），避免掉板，以免因碰撞致使元器件掉落。 6、使用托盘的电路板待冷却后将电路板小心取下，将托盘放到指定卡板槽，并检查电路板反面是否粘有高温胶带。如图： 反面粘有高温胶带 不能接受 7、利用放大镜对电路板进行目测，有规律（逐行或逐列检查，先检查易桥接或虚焊元器件、窄间距元器件后检查其它）的进行全面初次检查： 主要查看元器件是否移位、脱落、漏贴、立碑、桥连、虚焊、翘脚、方向贴反以及有无锡珠产生（首板确认时还包括元器件是否贴错位置）。 重点检查元器件的焊点质量，表面润湿程度是重要的检查内容。要求熔融焊料在被焊金属表面铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触应不大于90度。元器件的焊端或引脚在焊盘上的偏差，在允许的范围内。 不允许出现的焊接缺陷为：不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、锡球等。若出现上述问题，应及时调整，防止批量出现不合格品。如图： 引脚变形 桥连 芯片贴反 管脚虚焊、多件 接地环有焊锡 电容脱落 移位 焊料过少，引脚未焊入 元件裂纹 金手指沾锡 2 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image 短路 焊点偏移 漏焊 锡球 短路 焊点偏移 漏焊 锡球 BGA焊接缺陷（X光照片） 8、对有怀疑的区域进行重点二次检查，必要时（例如：判断二极管、钽电解电容的极性，元器件引脚是否虚焊）利用数字万用表进行测量。 9、产生锡珠的，要将锡珠剔除，防止因锡珠造成短路。 10、加工涂红胶的产品时，检查有无元器件偏移、掉落或漏贴，红胶是否将电路板与工作台适度碰撞，观察有无元器件掉落 11、标出有问题的地方，并将问题报告给值班老师或线长以及可能造成该问题的相应岗位检验员。首板确认时，仔细填写首板确认表，并对问题做简要分析。 12、将电路板存放到指定卡板槽，好板与问题板分开存放。 （三） 问题分析： 一 几种典型焊接缺陷及解决措施： 1、回流焊中的锡球 1）形成原因：? 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成