砖与黏土空心瓷砖的抽样与检验之标准测试法.doc

磚與黏土空心瓷磚的抽樣及檢驗之標準測試法 此標準測試法於固定的規格C67之下產生；緊接於規格後的數字代表其最初採用之年份，就修訂而言，則指最新修訂的年份，括號內的數字為最近再次批准的年份，上標希臘字母ε代表至最新修訂或在批准以來的編輯性修改。 此標準測試法由國防部批准使用。 範圍 這些測試法包含磚與黏土空心磚的抽樣及檢驗等程序，雖然不需適用於所有種類的磚頭，但測試法包括彎曲極限強度、壓縮強度、吸收、飽和係數、凝固和融解作用、風化、吸收的初速率和重量、尺寸、翹曲變形、長度改變和空洞區的測定(C126規格中包含與釉面瓷磚相關的附加測試法)。 此標準中的參考注釋和註腳提供了文字解釋，而這些參考注釋和註腳(包含圖表的部份)不應被視為標準的規定。 註一：應根據C1093規範來評估實驗室所完成的測試法。 數值以on.磅單位為標準，而括號中的數值僅為參考資訊。 本標準的目的不在於解決所有的安全問題，儘管使用本標準時有可能會遇到，然本標準的使用者有責任建立正確的安全和健康規範，並在使用前檢查規章限制的適用性。 參考文件 ASTM標準： C43黏土空心磚產品的術語 C126釉面瓷磚、飾面磚和實心磚的規格 C150波特蘭水泥的規格 C1093測試機構對於磚砌體鑑定的規範 E4試驗機對於張力測試的規範 E6與機械測試相關之方法 術語 定義：術語E6和術語C43應視為適用於這些測試法的專有名詞。 抽樣 測試樣品的挑選—整磚、瓷磚和實心磚等測試樣品應由購買人或其認可的代理人挑選，而所挑選的樣品應包含所有顏色、結構和尺寸的範圍，另外測試樣品不應沾有灰塵、泥土、灰漿或其他與製作過程無關的外來成分。 樣品的數量： 磚—至少從100萬塊磚頭或其一小部分挑選出10塊個別的磚頭作為彎曲極限強度、壓縮強度、抗磨損和吸收的測定，對於較大的量，每增加50萬塊磚便從中挑選出5塊，而這些額外的磚頭則由購買者自行斟酌挑選。 黏土空心瓷磚—每250頓(226.8毫克)應至少挑選出5塊瓷磚作為測定重量、壓縮強度和吸收之標準，對於較大的量，每增加500頓(453.6毫克)便從中再挑選出5塊瓷磚，決不可以少於5塊，而這些額外的磚頭則由購買者自行斟酌挑選。 鑑定—標示每個樣品以便隨時辨識，標示部分不應超過樣品表面積的5%。 重量測定： 烘乾—將樣品置於華氏230度至239度(攝氏110度至150度)的通風烘箱烘乾超過24小時，直到2個持續的重量於2個小時的間隔中呈現少於最近一次樣品所測之重量0.2%的流失量。 冷卻—烘乾後，將樣品置於溫度保持在75±15℉(24±8℃)以及相對溼度30到70%的乾燥室冷卻，將這些樣品儲存於不同地方、遠離通風裝置並且不堆疊，靜置最少4小時直到樣品表面溫度在乾燥室的5度內，勿使用樣品姳驗的溫度碰觸任何測試所需的乾燥磚頭，直到測試前，所有樣品應被儲存於規定溫度和濕度的乾燥室 冷卻樣品的替代方法所允許的最高室溫如下：將這些樣品儲存於不同地方並且不堆疊，於溫度保持在75±15℉(24±8℃) 以及相對溼度30到70%的通風房間，靜置最少4小時直到樣品表面溫度在通風房間的5度內，電扇風乾樣品至少2個小時， 稱重及其報告： 測量5塊乾燥的整磚，天秤的使用其容量不可少於3000克而且應能感測出最小0.5克。 分別報告每個樣品以及5個或以上的樣品平均之結果。 去除磚頭上的矽樹脂塗層—經由此步驟去除附著的矽樹脂，也就是使用在磚頭防水塗料的各種有機聚合矽樹脂複合物，在氧化性大氣中將磚頭加熱至950±50℉(510±10℃)並超過3小時，而加熱和冷卻的比率，每小時不超過300℉( 彎曲極限強度(彎曲測試) 測試樣品—測試樣品應全由乾燥的整磚所組成(見4.4.1)， 步驟： 除非有詳細指明或報告否則(也就是說，將載荷置於磚頭深度的方向)將樣品平放在跨距最多1on.(25.4mm)並小於基本的磚頭長度的中間，如果樣品有凹處(嵌板或凹地)，將這些凹處置於壓縮面，透過厚?on.(6.35mm)、寬1?(38.10mm)及長度至少與樣品寬度相等的軸承鋼板，將 確認測試樣品的支托能夠任意縱橫轉動並將其調整至不需費力即可轉動至任一方向。 速度測試—此規定被視為合理，假如移動的測試機器前端之速度在裝載沒有大於0.05in.(1.27mm)/min之前，其裝載的速率不應超過2000lbf (8896N)/min.。 計算與其報告： 樣品彎曲極限強度的計算如下：S =3W(1∕ 2 － x ) bd2 S = 在平面破壞中樣品的彎曲極限強，lb/in.2(Pa)。 W = 由測試機器所指明的最大載荷，lbf(N)。 1 = 支托之間的距離，in. (mm)。 b = 在平面破壞中樣品的淨寬(面對面沒有空隙)，in. (mm)。 d = 在平面破壞中樣品的深度(床面對床面)，in. (mm)。