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苏州工业园区职业技术学院电子工程系毕业设计 PAGE PAGE 2 PCB流程与AOI檢測 苏州工业园区职业技术学院电子工程系 2007届学生毕业论文 毕业设计（论文） 课题名称： PCB工艺流程及AOI的检测 专业名称： 应用电子 设计人 ： 张叶清 学 号 ： 班 级： E05201 指导教师： 张筱云 苏州工业园区职业技术学院 苏州工业园区职业技术学院 Suzhou Industrial Park Institute Of Vocational Technology 2007年5月 目 录 毕业设计任务书3 摘要5 一、绪论5 二、PCB技术的介绍5 三、PCB工艺流程的介绍及AOI的检测 6 （一）干制程 1. 压合，钻孔，成型的流程介绍7 2. 制程的目的8 （二）湿制程 1. 镀铜，金手指，OSP的流程介绍9 2. 制程的目的9 （三）影制程 1. 内层，外层，防焊的流程介绍11 2. 制程的目的11 四、AOI的检测12 五. 结论16 六、致谢 17 附录一（图1） 附录二（图2） 附录三（图3） 附录三（图4） 毕业论文（设计）任务书 院（系）：电子工程系 论文（设计）题目：PCB工艺流程与AOI检测 指导教师：张筱云 职称： 类别：毕业设计 学生：张叶清 专业：应用电子 班级： E05201 学号：200500277 论文（设计）类型：应用型 1．论文（设计）的主要任务及目标 了解PCB的分类，各个制程的流程及制程的目的，在整个流程中起到的作用。 什么是AOI，AOI检测的项目，Discovery检测流程。 AOI对与目测的优点 检测机理-孔层分析 2．论文（设计）的主要内容 PCB工艺流程 AOI的检测 3．论文（设计）的基本要求 内容充实、明确，语言用词准确、条理清楚； 体现设计的用途及实用性； 必要的方案论证（安全性、技术性、可靠性等）； 反映出设计思路，阐明设计的工作原理及工作特性。 4．主要参考文献 5．进度安排 论文（设计）各阶段任务 起止日期 1 资料收集、课题选择 3.15以前 2 方案设计、模块规划 3.15～4.10 3 流程图设计、软件设计 4.10～5.05 4 论文书写、修改 5.05～5.25 5 思路总结、答辩准备 5.25～6.10 PCB PCB工艺流程与AOI检测 张叶清 摘要 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工作所需要的电气连接，是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义主要介绍PCB的特点。 关键字 PCB PCB工艺流程 AOI检测 一、绪论 PCB 印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了． 标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”． 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接． 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）． 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装． 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（ed