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段辉高-2-半导体中材料、硅片制作流程
第二章 半导体材料特性;提纲;2.1 原子结构;电子能级：原子级的能量单位是电子伏特，它代表一个电子从低电势处移动到高出1V的的电势处所获得的动能。
价电子层：原子最外部的电子层就是价电子层，对原子的化学和物理性质具有显著的影响，只有一个价电子的原子很容易失去这个电子，有7个价电子的原子容易得到一个电子，具有亲和力。
;2.2 化学键;2.2.2 共价键
不同元素的原子共有价电子形成的粒子键，原子通过共有电子来使价层完全填充变得稳定。束缚电子同时受两个原子的约束，如果没有足够的能量，不易脱离轨道。
;2.3 材料分类-能带理论;导体
导体在原子的最外层通常有一些束缚松散的价电子，容易失去，金属典型地具有这种价电子层结构。
在一般的半导体制造中，铝是最普遍的导体材料，可以用来充当器件之间的互连线，而钨可作为 金属层之间的互连材料。
铜是优质金属导体的一个例子，逐渐被引入到硅片制造中取代铝充当微芯片上不同器件之间的互连材料。;绝缘体
绝缘体的价电子层不具有束缚松散的电子可用于导电，它有很高的禁带宽度来分隔开价带电子和导带电子。
半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅（SiO2）、氮化硅（Si3N4）和聚酰亚胺（一种塑料材料）。
半导体
半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体（2eV）和导体之间。这个禁带宽度允许电子在获得能量时从价带跃迁到导带。
圆片制造中最重要的半导体材料是硅。;周期表中半导体相关元素;2.4 硅;硅的晶体结构;地壳中各元素的含量;2.4.1 硅作为电子材料的优点;2.4.2 纯硅;2.4.3 掺杂硅; N型硅; P型硅;2.5 可选择的半导体材料;2.5.2 化合物半导体——GaAs、InP;2.5.3宽带隙半导体——SiC、GaN;2.5.4 半导体材料的新探索;几种常见半导体材料的主要特性参数;更多半导体;第三章 硅片（晶圆）制造流程;26;27;28;29;30;;32;33;34;35;36;;38;39;40;41;42;43;44;45;46;47;48;49;50;51;52;53;54;;晶圆的尺寸越来越大（思考下为什么）
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