FPC产品简介及设计规范教学讲义.pptVIP

珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 2，ACF手指（LCD面板压接） 关键要求： 手指PITCH 手指宽度 压接对位标记（圆点/“十“字靶）间距 FPC 设计规范——设计要求（金手指） 注意事项： ※ 背面应当挖空铜及CVL ※ 涨缩可能导致手指PITCH及对位标记超出规 格，应当事先进行预涨缩补偿. ※ 要注意拉出电测点 ※ 注意蚀刻补偿的值 FPC产品简介及设计规范 FPC 产品简介——产品结构组成 珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 铜箔 覆盖膜 单面 板 双面板 加强片 配件 STIFFER Adhesive Coverlay Adhesive Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper Adhesive Coverlay FPC 产品简介——材料 珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 1， 铜箔基材CCL（Copper Clad Laminate） 由铜箔+胶+基材三层组合而成。另外也有无胶基材，即铜箔+基材两层组合，其价格较高，适用 于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper 在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate 在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其 耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有 1/2mil、1mil、2mil。 1.3 胶Adhesive 胶一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy （环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上 0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。 FPC 产品简介——材料 珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 2，覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。 3，补强材料Stiffener 3.1 作用：软板上局部区域为了焊接零件，增加补强以便安装，补偿其软板厚度。 3.2 材质：PI/PET/FR4/SUS 3.3 结合方式： PSA（Pressure Sensitive Adhesive）：感压型（如3M系列） Thermal Set：热固型（结合强度，耐溶剂，耐热，耐潜变） FPC 产品简介——类型（Singel side） 珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 1，单面板（Singel side） 单面CCL（线路）+保护膜（CVL） 说明：配线密度不高，耐挠折性能好 CVL 胶层 CVL PI层 CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层 表面处理层 FPC 产品简介——类型（Double side） 珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差） 上CVL 双面CCL 下CVL 上下层之导通孔 FPC 产品简介——类型（单加单复合板） 珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 3，单加单复合板 （单面CCL（线路）+纯胶+单面CCL）+上下层保护膜（CVL） 说明：将两张单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过PTH孔使两层导通（而弯折之区域纯胶要挖 除） 上下层之导通孔 纯胶 单面CCL 单面CCL 上CVL 下CVL 纯胶开口之弯折区 FPC 产品简介——类型（Sculptural） 珠 海 双 赢 柔 软 电 路 有 限 公 司 4，浮雕板（Sculptural） 纯铜箔+上下层保护膜（CVL） 说明：将较厚的纯铜箔压合于PI上，局部区域形成悬空，手指结构，较多应用于液晶显示屏 （TFT）的压接，并可提供密集焊接之插件功能。 上CVL 纯铜箔 下CVL 锡铅表面处理 化