IC 製造管理策略培训教材.pptVIP

半導體工廠實務管理;In Billions of Dollars;*;Infrastructure of Taiwan IC Industry;Non-volatile Memory;IC 製造之特性與指標; 生產製造流程簡介;半導體生產流程示意圖;晶粒;清洗(cleaning) 清除製程中所產生殘留之微塵 。 氧化(Oxidation)、沈澱(Deposition)、金屬鍍膜(Metallization) 1.以氧化層作為隔離。 2.利用電漿增強式化學氣相沉積法(PECVD)的技術沈積氮化矽，用來 隔絕氧氣與矽的接觸，以區分出元件隔離區。 3.即是在晶圓表面添加金屬層沉積。 微影技術(Lithography) 將設計好的圖案從光罩或倍縮光罩上轉印到晶圓表面的光阻上時所用的技術，也是整個晶片生產流程中最複雜的作業，而且需要精密度相當高。 薄膜蝕刻(Etching) 　蝕刻是一種移除晶圓表面的材料以達到IC設計需求的製程。;離子植入(Ion Implantation) 利用離子束電流量及施加之電壓的控制來掌握摻雜的濃度與深度，設置(set up)時間從幾分鐘到幾小時 。 去除光阻(Photoresist Strip) 蝕刻製程結束之後，光阻已完成其之任務故必須被剝除。 檢驗測量(Inspection and Measurement) 點檢及測量不良品。 測試(Testing) 　 藉由不同電腦控制器所產生之溫度予以測試，以判定IC能否正常運作。 ;Bai and Gershwin (1990)[4]、Hughes and Short(1986)[36];Wafer 成品 ;顯微鏡下的IC 一角;CMOS Cross- Section Profile Structure;IC FAB 實況;生產線管理的目的;Quality: Yield Cost: Utilization Rate Efficiency Wafer Out Delivery: Wafer Out CIP/CVP Turn Ratio(Days/Layer) ;人員管理 作業改善 生產控制;Semiconductor Industry:;0%;管理: 技術 or 藝術?What is your management style? 生產線上所帶的直接人員: 性別:女性為主 年齡：18-38(?)歲 上班形態:四班二輪(07-19)，全年無休 管理的改變: 舊人類 新人類 新新人類 如何激發團隊能力 員工評價的標準 拼命工作or 有效率與做動腦筋的工作(Do the thing right or do the right thing?) 團隊士氣;現場的管理;晶圓廠生產管理的特性;生產管理;但是…... 市場的變化總是出乎意料 計劃常常在變動 不穩定的環境總是在發生 老闆永遠不滿足的要求: Cycle Time 太長 機台產能使用率太低 外在的變化的確是個問題但交期仍應 100% 準確 這就是生產線管理者存在的價值;生產管理-永不改變的戲碼;IC 製造管理變因控制; 如果在工廠使用同一種投料控制方法的情形下，派工法則將只有10%以內的降低總流程時間績效，但若將派工法則結合投料控制，則其降低總流程時間的績效將可達到35%-40%。 Wein【1988】 ;由 Little’s Law 所得到降低 cycle time 的方法 降低 inventory:投片控制,JIT,降低 lot size,派工系統 增加 capacity: 提昇 up time/efficiency/utilization,foundry 增加機台 減少 loading:良率提昇,降低 rework, ;批量思維; TOC ;TOC 的改善步驟; 1.找出CCR的所在 2.Time Buffer 的決定 Keep CCR WIP 不影響交期 3.決定DRUM 4.決定下料節奏(Rope) ;考慮短期瓶頸機台的運作模式;Question: 若於 capacity 未變的前提下增加 wafer start 10% , 你認為 cycle time 的變化應為何? A.縮短,其程度大於 10% B.縮短,其程度少於 10% C.增加,其程度少於 10% D.增加,其程度介於 10%-20% 之間 E.增加,其程度大於20% ;Cycle Time vs. Utilization;;Repository;Real Time Dispatching Objective;IC 製造管理策略-派工(Dispatching);模擬系統; Production Simulation Introductio