温度对金属材料钼位错发射的影响.PDF

第 19 卷 第 4 期 固 体 力 学 学 报 V o l. 19　N o. 4 1998 年 12 月 A CTA M ECHAN ICA SOL IDA S IN ICA D ecem ber 1998 温度对金属材料钼位错发射的影响 汤奇恒　　王自强 ( 中国科学院力学研究所, 北京, 100080) 摘　要　应用关联参照模型、随位错位置变化的柔性位移边界条件和三维分子动力学方法 研究了体心立方(BCC ) 金属晶体钼在不同温度下裂尖发射位错的力学行为. 随着温度的提高, 不但发射位错的临界应力强度因子下降而且在同一应力强度因子条件下, 发射位错的数量也增 加. 位错速度和不全位错之间的扩展距离对温度不敏感. 在位错发射过程中, 发现了稳定的和不 稳定的两个变形状态. 在稳定的变形状态, 位错发射后, 塞积在远离裂纹尖端处; 必须增加外载, 裂尖才可能继续发射位错. 在不稳定变形状态, 在同样的外载下, 裂尖可以发射大量的位错. 关键词　关联参照模型, 柔性位移边界, 分子动力学, 位错发射, 温度 1　引言 在研究裂尖位错发射和形核过程中, 温度的影响是一个重要的因素. 多年来材料学和力学工作者从各个不同的角度和层次, 从理论上和实验上, 研究温度对 材料力学行为的影响. Sam uel 和Roberts[ 1 ] , Ch iao 和C lark [ 2 ] 等人对晶体的断裂行为与温度 关系进行了实验工作, 结果表明存在一个转变温度, 低于此温度材料呈脆性断裂, 高于此温 度, 材料呈韧性断裂. B rede 和H aasen [ 3 ] 认为温度对材料力学行为的影响主要体现在裂尖位 错形核、发射和裂纹断裂的过程中. B rede [ 4 ] 研究了温度对材料韧脆转变的影响, 发现韧脆转 变温度随着加载率升高而升高. R ice 和Beltz[ 5 ] 在 Peierls 框架下, 对 Cu , Fe, Si 进行了分析, 采用热激活温度的概念研 究了温度对位错发射和滑移的影响, 指出温度降低了发射位错所需的外载荷. Cheung 等 [ 6 ] 人 研究半矩形位错环的形核时也得出了同样的结论. M u llin s[ 7 ] 采用M o rse 对势, 进行了分子动力学方法的研究, 在低温下裂纹扩展是脆性 的, 高温下由于发射位错, 裂纹钝化导致韧性扩展. K itagaw a 和N akatan i[ 8 ] 的分子动力学研 究发现热激活能和温度是线性关系. L i[ 9 ] 在R ice 和 T hom son [ 10 ] 框架下, 直接将热激活能作 为外载荷能量释放率的函数, 讨论了裂尖位错发射所需的激活能. 张永伟等人[ 11 ] 利用多体 势铜研究了温度的变化对裂尖位错发射的影响, 温度的提高将会降低位错发射的临界应力 强度因子. 本文应用钼多体势[ 12 ] , 关联参照模型[ 13 ] , 用分子动力学方法在不同的温度条件下, 讨论 了裂尖位错的力学行为. 文[13 ]提出了关联参照模型, 基于关联参照模型, 自然地引进了随 位错位置变化的柔性位移边界条件; 并且柔性位移边界条件能使位错顺利地穿越边界, 避免 了边界对位错发射的影响, 便于在各种不同的温度条件下研究位错与裂纹、位错与位错之间 收到第 1 稿,收到修改稿. 　　　　　　　　　　　　　　　　固体力学学报　　　　　　　　　　　　　　1998 年 第 19 卷 2·84 · 的相互作用. 这里选取的温度分别为 50 K , 120 K , 200 K 和 300 K 等 4 种不同的温度值. 结 果表明温度升高不但能降低位错发射所需要的外载荷, 而且在同样的应力水平上发射的位 错数目也有增加的趋势. 2　关联参照模型 图 1 (a) 和图 1 (b ) 是关联参照模型的两个示意图.