基于ANSYS液晶玻璃基板的应力分析-液晶与显示.PDF

第 卷 第 期 液晶与显示 ３３ 　 ３ 　　 Vol．３３　No．３ 　 　　　　 　　　　　　ChineseJournalofLiuidCrstalsandDislas 年 月 q y p y ２０１８ ３ 　 　 　 Mar．２０１８ 文章编号: ( ) １００７Ｇ２７８０２０１８０３Ｇ０１８８Ｇ０７ 基于ANSYS液晶玻璃基板的应力分析 ∗ , , , , , , , , 刘 洋 胡 亮 洪性坤 朱载荣 桂继维 陈 栋 王维维 聂学政 章 亭 　 　 　 　 ( , ) 福州京东方光电科技有限公司 福建 福州 ３５００００ : , 摘要 为了管控紫外光固化工艺过程掩膜版的裂纹 基于 ANSYS对受石英棒吸附的液晶玻璃基板的结构应力及升降温 , . , 过程的热应力进行仿真分析 讨论了不同材料和不同厚度玻璃基板的结构应力及热应力变化 结构应力分析结果表明 、 ; , . , 基板挠度 等效应力和弯曲应力最大值均出现在中部 基板厚度增加时 最大应力值显著减小 热应力分析结果表明 当 , , ; , 、 玻璃基板存在温度梯度时 升温较大的区域 玻璃基板挠度更大 随着温度先增大后减小 玻璃基板挠度 等效应力与弯 , , , , 曲应力均先增大后减小 且升降温过程中基板应力变化显著 等效应力变化最大 弯曲压应力变化较小 弯曲拉应力变化 . . , 最小 玻璃基板等效应力和弯曲拉应力最大值分别达到 和 优化设备降温系统 降低玻璃基板各 ４４．８MPa ５．７９MPa 区域的温度梯度与基板升温值等可有效防止玻璃破裂的发生. : ; ; ; 关 键 词 玻璃基板 结构应力 热应力 　 　 ANSYS 中图分类号: 文献标识码: : / O３４８．７　　 A　　doi１０．３７８８YJYX０１８８ StressanalsisofLCD lasssubstratebasedonANSYS y g ∗ , , , , , LIUYan HULian HONGXinＧk