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2018-10-12 发布于河北
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贴体包装技术及应用

贴体包装技术及应用 (合肥通用机械研究院, 合肥 230031) : 本文论述了贴体包装技术原理应用及发展, 特别是在食品真空贴体包装方面的应用 : 贴体包装; 真空贴体包装; 食品真空贴体包装; 应用 : TB489 : A : 1005- 1295( 2010) 04- 0065- 05 do:i 10. 3969/ j. issn. 1005- 1295. 2010. 04. 0 15 Sk in Packaging T echnology and App lication WU Ru ip in (H efeiGeneralM achinery Research Institute, H efei230031, Ch ina) Abs tract: This paper introduces theory and app lication and development of skin packa in , particu larly in vacuum sk in packa in for food. K ey w ord s: sk in packa in ; vacuum skin packa in ; vacuum skin packa in for food; application : 1 , 1. 1 10, ( Sk in Packa in ) () ( V acuum Skin Packa in VSP) , , , , , , : 2 () , 1), , , , ; 2) , 1 , ; 3) , , ; 4) , ; 5) , , , 1 : 1. 2 1) , ; : 2010 - 04- 26; : 2010- 05- 28 : 吴瑞平, 男, 安徽当涂人, 合肥通用机械研究院高级工程师, 长期从事包装机械的研发, 内外发表论文 20余篇 65 2010 28 4 2) , 4. 2. 1 () , ; 3) , , ; 4) ,