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二极管的封装工艺：打扁与框架(供应商不会告诉你的价格差)
市场上星海品牌的SS24 SMA封装，框架报价0.14人民币， 而打扁 报价0.094人民币 。很少有供应商告诉你两种不同的工艺而出现的价格差。
关于框架产品（以下简称?A?）和打扁产品（以下简称?B?）的优势差异从以下方面作比较。
一、?内部构造
1、?A?芯片精准定位，点锡、装片、焊接过程瞬间完成，且焊接质量优于?B?，良率保证达到?100%
2、?B?芯片装片时，需放?3?～?5K?芯片在梯盘中反复摇晃多次才能装入石墨舟，良率略低?1?～?2?个百分点。且芯片表面极易被划伤，造成封装后测试漏电偏大。
3、?非常明显，?A?产品?1?秒焊接?1.9?个芯片，时间非常短；
?B?须通过装引线、芯片焊片、盖上引线，压紧进炉?45?分钟后烧结完成。中间任何一环出差错或者人为因素，都会造成?B?产品缺陷或失效。
二、?外部构造
1、?直接用自动化切筋成型，模具精确为?5?个产品一次成型，而?B?产品则须经引线打扁，再切筋，每次?50个成型，造成成型缺陷。打扁过程每一台打扁模具不可能完全一致，且每一台模具根部未必能每次打至根部，所以给后面切筋成型带来困难。比较典型的就是打裂本体、引脚歪斜不对称、引脚宽度不一致等等。甚至在打扁时对内部芯片结构造成压力损伤，使得漏电偏大或者正向阻抗偏大。
2、?A?和?B?产品在后道?TMTT(?一贯机?)?测试打印包装时，良率和总体合格率，?AB?2~3?个百分点，使得A?产品品质远优于?B?。
框架的生产设备相对比较贵。打扁的产品良率比较差。
由于框架式结构在生产上的局限性，许多二极管厂家在近年均开使采用引线式结构，以提高生产效率，降低生产成本。 但传统后打扁引线式贴片二极管在生产工艺设计上存在缺陷，制程中晶粒和引线易受损伤，在使用中及易产生后期失效问题。此问题的形成原因在于引线设计不当，造成后期制程工艺缺陷。
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