（毕业学术论文设计）-退火时间对冷变形CuNiSi合金的影响.docVIP

PAGE 退火时间对冷变形Cu-Ni-Si合金再结晶行为的影响 摘 要 Cu-Ni-Si合金以其极高的强度和优良的导电性能，在大规模集成电路用引线框架中有着广泛的应用前景。 本文对冷变形Cu-Ni-Si合金的再结晶行为进行了研究。在试验过程中，对热轧态Cu-Ni-Si合金进行固溶+二次时效处理，然后分别进行40%、60%、80%冷轧变形，而后在在不同温度下进行退火处理，研究退火时间对其再结晶行为的影响。对不同退火时间下的合金测量其显微硬度，观察其显微组织形貌，做出显微硬度随时间的变化曲线，分析退火温度和退火时间对合金再结晶过程显微硬度和显微组织的影响。结果表明：经冷轧变形后的合金组织，晶粒沿轧制方向伸长，出现了纤维组织，合金的硬度随变形量的增加而提高；相同退火温度下，随变形量增加再结晶过程加快；随退火时间的延长，合金的显微硬度开始几乎不变，然后急剧下降，最后趋于平缓。通过研究不同变形量和不同温度下退火时间对合金再结晶行为的影响，为制定合理的热处理工艺，指导引线框架的实际生产具有重要的意义。 关键词：引线框架，Cu-Ni-Si合金，退火，再结晶，显微硬度 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc264538177 第一章 绪 论 PAGEREF _Toc264538177 \h 1 HYPERLINK \l _Toc264538178 §1.1 前言 PAGEREF _Toc264538178 \h 1 HYPERLINK \l _Toc264538179 §1.2国内外引线框架材料的发展现状 PAGEREF _Toc264538179 \h 2 HYPERLINK \l _Toc264538180 §1.2.1 国外引线框架材料的研究与发展 PAGEREF _Toc264538180 \h 2 HYPERLINK \l _Toc264538181 §1.2.2 我国铜基引线框架材料的发展现状 PAGEREF _Toc264538181 \h 3 HYPERLINK \l _Toc264538182 §1.3 影响高强高导铜合金性能的因素 PAGEREF _Toc264538182 \h 5 HYPERLINK \l _Toc264538183 §1.3.1 合金元素 PAGEREF _Toc264538183 \h 5 HYPERLINK \l _Toc264538184 §1.3.2 冷变形+时效 PAGEREF _Toc264538184 \h 5 HYPERLINK \l _Toc264538185 §1.4 课题来源和研究目的 PAGEREF _Toc264538185 \h 5 HYPERLINK \l _Toc264538186 第二章 试验材料和试验方法 PAGEREF _Toc264538186 \h 6 HYPERLINK \l _Toc264538187 §2.1 试验合金材料 PAGEREF _Toc264538187 \h 6 HYPERLINK \l _Toc264538188 §2.2 试验设备 PAGEREF _Toc264538188 \h 6 HYPERLINK \l _Toc264538189 §2.3 试样制备 PAGEREF _Toc264538189 \h 6 HYPERLINK \l _Toc264538190 §2.3.1 固溶 PAGEREF _Toc264538190 \h 7 HYPERLINK \l _Toc264538191 §2.3.2 分级时效 PAGEREF _Toc264538191 \h 7 HYPERLINK \l _Toc264538192 §2.4 试验方法 PAGEREF _Toc264538192 \h 7 HYPERLINK \l _Toc264538193 §2.4.1 轧制变形 PAGEREF _Toc264538193 \h 7 HYPERLINK \l _Toc264538194 §2.4.2 再结晶退火 PAGEREF _Toc264538194 \h 8 HYPERLINK \l _Toc264538195 §2.5 测量分析仪器与方法 PAGEREF _Toc264538195 \h 8 HYPERLINK \l _Toc264538196 §2.5.1 显微硬度测试 PAGEREF _Toc264538196 \h 8 HYPERLINK \l _Toc264538197 §2.5.2 金相显微组织观察 PAGEREF _Toc264538197 \h 8 HYPERLINK \l _Toc26453