pcb焊盘设计规范方案.doc

WORD文档下载可编辑 专业技术资料分享 注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。 1、焊盘规范尺寸： 规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计 印胶钢网设计 备注 01005 / / / / 0201 （0603） a=0.10±0.05 b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 / 适用与普通电阻、电容、电感 0402 （1005） a=0.20±0.10 b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm 开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm） 适用与普通电阻、电容、电感 0603 （1608） a=0.30±0.20, b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感 0805 （2012） a=0.40±0.20 b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感 1206 （3216） a=0.50±0.20 b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感 1210 （3225） a=0.50±0.20 b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感 1812 （4532） a=0.50±0.20 b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感 2010 （5025） a=0.60±0.20 b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感 2512 （6432） a=0.60±0.20 b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感 5700-250AA2-0300 1:1开口，不避锡珠 排阻 0404 （1010） a=0.25±0.10,b=1.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.35±0.10 p=0.65±0.05 排阻 0804 （2010） a=0.25±0.10,b=2.00±0.10 c=1.00±0.10,d=0.30±0.15 p=0.50±0.05 排阻 1206 （3216） a=0.30±0.15,b=3.2±0.15 c=1.60±0.15,d=0.50±0.15 p=0.80±0.10 排阻 1606 （4016） a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10 p=0.50±0.05 472X-R05240-10 a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 d1=0.40±0.05,p=0.50 钽质电容 适用于钽质电容 1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.40 1411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.70 2312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.20 2917 (7243) a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10 A=2.00,B=2.40,G=4.50 铝质 电解 电容 适用于铝质电解电容 (?4×5.4) d=4.0±0.5 h=5.4±0.3 a=1.8±0.2,b=4.3±0.2 c=4.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.0 A=2.40,B=1.00 P=1.20,R=0.50 (?5×5.4) d=5.0±0.5 h=5.4±0.3 a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8 p=1.3 A=2.80,B=1.00 P=1.50,R=0.50 (?6.3×5.4) d=6.3±0.5 h=5.4±0.3 a=2.6±0.2,b=6.6±0.2 c=6.6±0.2,e=0.5~0.8 p=2.2 A=3.20,B=1.00 P=2.40,R=0.50