印刷电路板散热过孔导热率计算的方法及优化.docVIP

印刷电路板散热过孔导热率计算的方法及优化 　　摘 要： 为了对电源设备的印刷电路板（PCB）散热过孔的导热性能做优化提高，推导了一套理论计算公式，采用数值仿真、实验测试的方法验证了该公式的可靠性。通过该理论计算公式，研究了散热过孔的孔径、填充的材料以及过孔镀铜厚度对导热率的影响。研究结果显示，过孔内孔直径为0.45 mm为最优直径；填充材料为FR4或者Rogers时没有明显的改善，但是如果用焊锡等高导热率的材质填充时导热率有明显的提高；过孔镀层厚度对导热率的影响非常大，呈线性的增长关系。采用该结果推荐的三种散热过孔优化方案，能使导热率分别提高6.5%，35%及51%。 　　关键词： 散热过孔； 导热率； 镀铜厚度； 热仿真 　　中图分类号： TN305.94?34 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2014）12?0143?05 　　Abstract： to enhance the thermal conductivity of via hole in PCB of electrical power units， a formula was deduced to calculate the thermal conductivity of via hole. This formula was verified by both numerical simula