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主要存储器系统设计.ppt
如何实现 数据输入、输出? 讨论: NAND Flash K9F1208 3、SDRAM HY57V561620接口电路 SDRAM:Synchronous Dynamic RAM:同步动态随机存储器 SDRAM工作原理 原理: 行选与列选信号使存储电容与外界的传输电路导通, 从而实现放电(读取)与充电(写入)。 SDRAM有4个bank。 SDRAM是一个不断刷新充电,才能保住数据的存储器。 BANK0 BANK1 予充电 读取 在具有4个bank的SDRAM中: bank1被读取;bank2进行预充电。 BANK2 BANK3 1个BANK寻址方式 引 脚 名称 描 述 CLK 时钟 芯片时钟输入。 CKE 时钟使能 片内时钟信号控制。 /CS 片选 禁止或使能除CLK、CKE和DQM外的所有输入信号。 BA0,BA1 组地址选择 用于片内4个Bank的选择。 A12~A0 地址总线 行地址:A12~A0,列地址:A8~A0。 /RAS 行地址锁存 时钟沿和/RAS有效时锁存行地址,允许行访问和改 写 /CAS 列地址锁存 时钟沿和/CAS有效时锁存列地址,允许列的访问 /WE 写使能 使能写信号和允许列改写,/WE和/CAS有效时开始锁 存数据 LDQM,UDQM 数据I/O 屏蔽 在读模式下控制输出缓冲;在写模式下屏蔽输入数据 DQ15~DQ0 数据总线 数据输入输出引脚 VDD/VSS 电源/地 内部电路及输入缓冲电源/地 VDDQ/VSSQ 电源/地 输出缓冲电源/地 地址线 Bank BANK6 数据线 当系统启动时,CPU首先从NAND Flash复制代码到SDRAM,然后代码在SDRAM中运行。 nGCS6: BA0、BA1: 选择BANK n。 SDRAM存储单元以32位(4Byte)为单位进行数据访问。 字节地址: 000x300000002,0 0下一个地址是0A0、A1没连接。 A0,A1未接: SDRAM内存可以以8位、16位、32位访问。 通过4个信号nWBE3~0,字节选通控制。 按8位访问: *(unsigned char *) 0= 0x78; 一个字节写,只有nBWE0信号为低(有效)。 按16位访问: 0址写操作中,nWBE1,0为低,nWBE3,2为高。 当0,则是nWBE1,0为高 ,nWBE3,2为低。 按32位访问: 0nWBE3~0都为低。 如何实现 行选择、列选择?(地址总线 A12-A0) SDRAM HY57V561620存储器的容量? 讨论: SDRAM HY57V561620 如何区分 读、写操作?(地址总线 A12-A0) 第2章 存储器系统 嵌入式系统主要的存储器: NOR Flash、NAND Flash、SDRAM存储器。 2.2 主要存储器系统设计 NOR Flash和NAND Flash主要区别: 1)NOR的读速度比NAND稍快。 3)NAND的擦除速度4ms远比NOR的5s快。 2)NAND的写入速度比NOR快很多。 4)NAND flash的单元尺寸几乎是NOR的一半,价格低。 5)NOR flash占据了容量为1~16MB闪存市场的大部分, NAND flash用在8~128MB的产品当中,数据存储卡。 一个1M×16bit的器件; 16位数据宽度。 1、NOR Flash Am29LV160D接口电路 Am29LV160D逻辑框图 Am29LV160D引脚图 Am29LV160D的引脚功能 地址线 数据线 BANK0 ※ S3C2410的 nGCS0 接到Am29LV160D的CE端; NOR Flash存储器配置为Bank0; 系统复位后,从NOR Flash读取代码开始执行。 A0~A19寻址范围: CE端: D0~D15数据线: 存放数据量多少Bit? 1M *16Bit ※ ①在 CE# 信号低电平,芯片被选择,并且地址被锁存; ②在 OE# 信号的下降沿,输出数据; ③WE# 信号为高电平,读操作; ④满足①、②、③条件, 延迟一定时间读取数据。 ① ② ④ ③ 对NOR Flash进行“编程”操作流程图 PA = program address, PD = program data #define pFlashStartAddress (unsign
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