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小车组装实验报告
小车组装实验报告
篇一:智能小车实验报告 北京邮电大学实习报告 附1 实习总结 为期两周的电子工艺实习,我过得十分忙碌和充实。从茫然地走进实验室,到学习最基本的焊接,到组装小车,再到无数次地调试程序,最后获得全院比赛的二等奖,有很多的辛苦,但是有更多的收获。 焊接是电子工艺实习最基本的部分,也是我们小学期的第一课。最开始是焊接基本的元件,包括电阻、电容、二极管、三极管等,虽然看起来是很简单的工作,但总是掌握不好电烙铁和焊锡,于是焊点有大有小,还有一些虚焊和漏焊的点。直到按照老师的要求一点一点把整块板子焊满,才逐渐掌握了标准、规范的焊接方法,最后烙铁往上一提很重要。到后来焊连着的四十个点时,焊点已经比较整齐划一了。对于焊接这种基本功来说,反复练习真的十分重要,这也考验了我们的耐心和细心。 焊接部分的小测试,是焊一个发光二级管交替亮的功能电路,老师要求正面用硬线布线,背面用软线连接。由于一开始设计布线的时候,元件之间距离比较近,导致在背面焊接连线时必须把线剪得特别短,我们两个人一个扶着线,一个焊,位置十分不好把握,一不小心就会碰到旁边的焊点,又需要吸掉重焊,浪费了很多时间。所以我们的工作进行得十分慢,到中午很晚才焊完。虽然焊完后通电顺利地亮了,但以后再布线的时候一定要考虑到背面连线的问题,把原件之间的距离排得大一些。 基本焊接技术后就正式进入小车的组装了。小车的零件有很多都不认识,电路板也很复杂,刚拿到手里有些摸不着头脑,还好说明书上对焊接步骤有详细的说明。在焊芯片和散热片的时候,我们把顺序搞反了,应该先焊散热片,再根据螺丝孔的位置焊芯片,才能把两个元件固定在一起。但我们先焊了芯片,把散热片插在板子上后,发现两个孔怎么也对不上,可是芯片已经焊死了,即使用吸锡器也拆不下来。最后我们只好在散热片上又钻了一个孔,才勉强把螺丝拧上去。所以焊接的顺序是极其重要的,不光要考虑元件的高低,还要考虑元件之间的关系,才能少做无用功。还好其他步骤我们没有再出问题,小车焊出来后把测试程序烧进去,也能够正常的跑。 进入程序编写阶段,我们两个人先一起在测试程序的基础上编写了一个逻辑,预想了小车在行进过程中可能遇到的各种状况,主要使用了if??else if??else的多层嵌套。这个逻辑我们梳理了好长时间,在纸上画了逻辑图,想办法把所有的情况都包含进去。除了正常行进的程序,我们还添加了轮子卡住时的情况。对于延时函数中的参数,我们先写了一个待定值,这要在以后的调试中不断调整。当这个基本的程序写好后,我们把它烧进单片机试验了一下,结果是不出意料的磕磕碰碰。于是,漫长的调试阶段开始了。 我相信对于每一组同学来说,调试都是最劳心劳力的工作。因为前期的工作比较标准化,大家的工作内容有着高度一致性,可以互相帮助、讨论,但是调试阶段就是靠每个组自己的思考、观察和调整了。因为每个车的焊接情况都有差别,大家各自编的程序也不一样,所以小车跑的时候出的问题也不一样。我们的第一个任务是是小车顺利冲出班级内测的小跑道,然后还有全院比赛的大跑道等着我们。 在小跑的调试中,我们组的分工是:我负责观察每次测试时问题出在哪里,我的搭档负责根据我找出的问题调试。我们调试的主要问题有三个:传感器的灵敏度,小车转弯的幅度,和转弯的优先级。传感器的灵敏度直接决定了小车转弯的位置,如果传感器感应距离太近,小车就容易直接撞到障碍上;如果传感器感应距离太远,小车则会转弯太早,无法进入预定轨道。小车转弯的幅度是靠延时函数的参数来控制的,参数较大,小车容易转过头撞在障碍上;参数较小,小车转的幅度不够也会撞在障碍上。经过反复的测试,我们终于把传感器的灵敏度和小车转弯的幅度调得比较合适,小车走迷宫的前几个弯道也很顺利,但是总卡在出口处。经过不断地讨论和思考,我们发现是程序中的优先级问题,当前方和右方都无障碍时,我们编写的是“前进”,但根据迷宫的实际状况,应该“右转”才能顺利出去。当我们修改了这个问题后,小车就能走出迷宫了,不过成功的几率并不是很高,中间还有许多的磕磕碰碰。 在小车与障碍的不断碰撞中,传感器与电路板的连接线会比较容易脱落,导致走迷宫的过程中小车会出现一些反常的行为,于是我决定把原本插在电路板上的连接线直接焊死在板子上。但是三个10pin排针挨在一起,焊点都离得很近, 焊的时候还是很困难的,还好在搭档的帮助下顺利的完成了。此后传感器的稳定性就比较好了,不会再出现连接不好的问题。 当小车路线基本正确后,我们又不断调整传感器的灵敏度和小车转弯的幅度,让小车在行走在道路的中央,转弯也更准确。最后验收时我们走得十分顺利,一次都没有撞障碍,用了11秒多走出了迷宫。 小迷宫走成功后,我们开始向大迷宫进发。这一个阶段我主要负责硬件的改装,我的搭档主要负责程序
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