【SMT资料】金手指产品的生产管制PPT知识分享.pptVIP

* Subject: 貼防焊膠注意事項 Release Date : Model :金手指系列產品 Prepared by: Approved by: Release REV:1.1 Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 作業中: 1. 檢金手指人員用20 X顯微鏡鏡按照金手指檢驗規范進行檢驗. 2 .檢出的不良品標識后,与正常片隔离置放.待 處理. 3. 對檢驗OK的產品貼防焊膠.且防銲膠貼于板邊時必須平整, 壓, 緊不得有皺褶(如圖一);必須完全覆蓋金手指(如圖二);且防焊 膠不能超出板邊(如圖三). 防焊膠應緊貼板邊(如圖四). 4. 防焊膠貼好后,檢查正反面防焊膠狀況,不允許出現如圖所示 的不良,否則,撕掉防焊膠(撕掉之防焊膠報廢處理),重新貼. 作業后: 1.做好桌面 5S. 2. 整理好儀器,沒有用完的防焊膠和基板按相關規定保存. 注意事項: 1. 操作時必須佩戴靜電環,手指套. 2.檢金手指時,一次只能檢驗一大片(不允許同時檢驗兩片或 兩片以上). 3.貼防焊膠時,防焊膠的邊緣离金手指內邊的距离為0.6-1.1mm 4.作業過程中,一定要注意輕拿輕放,以防造成金手指不良. 沒有完全覆蓋金手指 防焊膠沒有壓緊 防焊膠超出板邊 圖一 圖二 圖三 圖四 防焊膠沒有緊貼板邊 3.1印刷錫膏站位 重點管控站位: 1.印刷機操機人員注意手指套沾污,沾錫,接触PCB板注意金色PAD 部分.(包括上空板和确認印刷效果等原因接触PCB板) 2.印刷治具清洁(換線時,掉板后等使用IPA溶液清洁) 3.鋼板清洁(自動擦拭頻率要求小于7pcs,手動擦拭要求小于20pcs作 業一次,且作業人員要認真完成.) 4.嚴禁將PCB板隨意放置(附圖為錯誤做法),需放置到已經做清洁管 制的區域. 機台和support治具未清洁干淨 鋼板架上錫膏 1. 鋼板架上的錫膏沒有清洁,容易掉落在基板或XY table上造成濺錫. 2. 印刷机和高速機的support治具沾污錫膏沒有及時清洁. 3.每班定時清洁治具;印刷机在清洗鋼板或換線時,要清除鋼板架上的錫膏,同時清洁support治具和壓板的下表面. 4.當印刷机掉板時,需确認后面印刷的連續2PCS基板是否有濺錫. 如果有需要擦拭治具和鋼板再确認. 如果可以,盡可能選用support pin. 3.2印刷錫膏站位 5.印刷不良品清洗(嚴格按照下業SOP作業,請重點喧達) 備注:(重點) 1.印刷不良基板清洗前不要擦拭上面的錫膏(請一定注意) 2.基板在放入超聲波清洗時不要忘記撕掉高溫防焊膠帶 3.清洗完成后,20倍顯微鏡檢驗清洗效果 4.烘烤:125+/-5度烘烤1Hour 5.重新貼高溫防焊膠帶 Subject: 基板印刷不良清洗流程 Release Date : Model : SMT Series Prepared by: Approved by: Release REV: 2.1 Page: 1 of 1 Facility Shipping Other 注意事項（Attention): 1)不可用刷子刷基板﹒ 2）產品如果有金手指﹐必須注意金手指不可沾錫﹒ 3）清洗時不可沾污另一面﹐如果另一面有零件﹐不可撞件﹒ 4)Hybrid 產品20X 顯微鏡檢驗標准參照“LGA產品檢驗作業規范”(CQ.30.28S) 5)一般Hybrid 產品和金手指產品上的錫膏不能用紙或其他工具擦去，而是直接放到小超聲波清洗機里清洗。 參考 1.CP.20.04S 2.CQ.30.28S. 印刷不良﹐經工程師确認需清洗 一般Hybrid 產品 大超音波机清洗 烘烤﹕參考一般U30基板正常烘烤條件 繼續使用 PCB帶金手指的產品 小超音波清洗机清洗 10X 顯微鏡檢驗 一般PCB產品 用膠刮刀刮掉錫膏 用擦拭紙擦掉 3-5X 放大鏡檢驗 用擦拭紙蘸IPA擦拭基板 小超音波清洗机清洗 (限第一面印刷不良) 有殘留錫膏 無殘留錫 膏且無沾污 無殘留錫膏 無殘留錫膏 有殘留錫膏 棉簽蘸酒精擦拭 不允收 允收 在該Unit作bad mark 標記 有殘留錫 膏及沾污 J10R018 20X 顯微鏡 檢驗 10X 顯微鏡 檢驗基板背面 無殘留錫膏 棉簽蘸酒精擦拭,不允收的作bad mark 標記 有殘留錫膏 用擦拭紙蘸IPA擦拭基板正面 小超聲波清洗機 清洗 撕掉防焊膠, 大超音