复合材料电搭接阻值测试的探讨.docVIP

复合材料电搭接阻值测试的探讨 　　DOI：10.16660/j.cnki.1674-098X.2016.18.009 　　摘 要：该文以复合材料电搭接问题实例为基础，分析搭接电阻数值超差原因，从导电通路、设计指标、标准件选择、工艺控制等方面提出降低搭接电阻的方法，提出对于开敞性较差区域的搭接电阻测量方法和后续提高电搭接阻值稳定性的建议。 　　关键词：复合材料 电搭接 测试 　　中图分类号：V25 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2016）06（c）-0009-02 　　Composite Electrical Bonding Problem Discussion 　　Chen Wen 　　（Shanghai Aircraft Design and Research Insitute，Shanghai，201210，China） 　　Abstract： A problem of electrical bonding in composite is discussed and analyzed， several methods to decrease the bonding resistance is given. Methods of electrical bonding in narrow space are given. Some suggesti