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FPC 雙面板製造流程簡介 Prepared by 曾昌恩 MS1-SQE/2007.3.22 Station 1: 原材料切割 步驟: 將銅箔原材料固定在切割機器滾軸上面,在銅箔材料進料的過程中,被切割閘刀切成固定尺寸的銅箔基板. 注意事項: 切割基板的長寬要符合最大利用率的分配,儘量減少銅箔原材料的浪費. 切割尺寸必須規整, Station 2 鑽孔 步驟: 疊板--- 墊板--- 固定--- 鑽孔 1) 疊板: 為增加每次鑽孔銅箔基板的數目,把銅箔基板對位疊起來達到一定的层數. 2) 墊板: 為了使銅箔板在鑽孔過程中不變形, 不產生毛邊,且能夠充分貫穿, 保護鑽頭, 需要在疊好的銅箔板上下再各加一層墊板. 銅箔板與墊板靠定位PIN定位. 3) 固定: 把疊好的板通過定位孔固定在鑽孔機的鑽台上. 然後用美紋膠固定疊板的四周, 防止其上下跳動, 左右晃動. 4) 鑽孔: 鑽鎮高速旋轉鑽出導通孔 注意事項: 1) 鑽頭需要鑽到下墊板0.3mm的厚度, 以保證銅箔板充分鑽通. 有效鑽頭長度=單片材料厚度* 疊板層數+上壓板厚度+ 過鑽量(0.3mm) 2) 鑽頭要用專用的盒子裝運, 不能用手一把抓 3) 轉頭的長度和外徑要用光學儀器測量. 4) 取出和放入鑽頭的時候不能與放置鑽頭的插具發生碰撞. 6) 鑽頭的夾頭的保持力是否足夠, 主軸是否有震動, 需要定期檢查. 7) 鑽頭上的金屬殘屑要保證在下次使用時清洗乾淨. 鑽孔機 Station 3 化學清洗/黑孔 為了抗蝕层能與銅箔基板表面能夠沒有間隙的結合, 要確保銅箔基板表面沒有油污, 異物, 毛絲, 灰塵等, 而且基板层與层之間能夠導電. 需要對銅箔基板表面清洗, 孔璧鍍碳層. 步驟: 水洗---超聲波清洗---碳沉積---微蝕---抗氧化 1) 水洗超聲波清洗清除銅箔表面異物, 同時使銅箔表面帶負電荷. 2) 進入黑孔槽游離的碳粒子被吸附到銅箔的孔璧行程碳層. 3) 微蝕通過弱酸咬蝕銅箔基板的表面去除上面黏附的多餘碳層. 4) 抗氧化使銅箔表面形成抗氧化膜. 注意事項: 1) 銅箔基板在經過水洗槽時要防止卡板,壓傷, 微蝕要防止蝕刻不乾淨. 2) 對銅箔板表面的潔淨狀況進行測試, 通常的方法使用水破測試法 化學清洗與黑孔製程 Station 4: 鍍銅 步驟: 1) 將銅箔板固定在掛架上擰緊夾具, 防止銅箔板脫落. 2) 經過水洗, 酸洗進入電鍍槽開始電鍍. 3) 陰極鈦藍中的磷銅球在酸的作用下不斷析出銅離子, 被陽極飛耙吸引,附到銅箔板的表面行成鍍銅層. 注意事項: 1) 在生產過程中要隨時用膜厚儀check鍍銅的厚度. 2) 對鍍銅的銅箔板作切片分析, 觀察鍍銅的質量. 3) 對藥業的純淨度要時常檢查, 防止藥業污染導致銅箔表面粗糙. 鍍銅製程 Station 5: 壓感光膜 步驟 1) 撥離乾膜表面的保護膜(對UV感光, 對黃光不感光) 2) 給感光膜與銅箔板加熱加壓使其緊密的壓合在一起, 通常溫度設定在100-110度, 速度在1-2米/分 注意事項: 1) 溫度低, 溼度小時, 膜比較干的時候, 壓膜機溫度設定要高. 2) 溫度高, 溼度大, 膜比較濕時, 壓膜的溫度設定要低 3) 壓膜機溫度不能過高, 過高會造成干膜內起氣泡, 使干膜表面形成鎮孔, 在蝕刻的過程中把線路部分蝕刻掉. 4) 壓膜機溫度不能過低, 過低干膜沒有得到充分軟化,流動性能降低. 會造成乾膜與銅箔板不能緊密的結合, 中間留有空洞, 在後續的蝕刻過程中造成過蝕開路. 5) 貼乾膜前要確保銅箔板的表面沒有凹陷, 凸點, 划痕等不平整現象, 不然會在干膜與銅箔間留下孔隙造成4) 中提到的不良. Station 6: 曝光 步驟: 1) 把曝光用底片與銅箔精確貼合在一起放入抽真空的曝光機器. 2) 用UV光照射板面, 線路透光的部份的干膜發生聚合反應固化, 沒有被照射的干膜不發生變化. 注意事項: 1) 曝光一定要在抽真空的曝光機裡面作業, 真空度90%. 否則底片與銅板結合不緊密造成線路畸形, 發暈,模糊, 或者移位. 2) 工作車間必須保持很高的潔淨度, 無塵標準達到10000級 3) 工作車間必須保持燈光黃色, 否則造成干膜過早固化而報廢 4) 曝光時間要嚴格控制, 不能太長, 太長造成不該固化的地方也固化,導致縣影困難, 蝕刻不到, 直接導致連線短路. 5) 曝光時間不能過短, 過短需要固化的地方沒有固化, 造成過度顯影, 蝕刻的時候咬去線路的部份, 直接導致開路. 6) 同時, 底片的質量要有保證, 線路不能發昏, 不清晰, 不能有雜質等. 曝光製程 Station 7: 顯影 步驟 顯影是在曝光後沒有被UV光照射未經固化的干膜在顯影槽噴淋泵噴出來的鹼性溶