毕设开题报告-金锡真空共晶焊仿真分析.docVIP

本科毕业设计(论文) 开题报告（含论文综述） 学 院： 机械与控制工程学院 所属教研室： 机械工程教研室 课题名称： 金锡真空共晶焊仿真分析 专业(方向)： 机械设计制造及其自动化 （机械装备设计与制造） 班 级： 机械11-2班 学 生： 朱太柏 指导教师： 代宣军 开题日期： 2015年3月20日 一、毕业设计（论文）选题的目的和意义。[ ⑴ 课题名称；⑵ 有关的研究方向的历史、现状和发展情况分析；⑶ 前人在本选题研究领域中的工作成果简述；（4）本文研究的主要内容和重点。] （1）课题名称：金锡真空共晶焊仿真分析 （2）金锡真空共晶焊的现状和发展情况分析： 由于热循环的加载，芯片、焊片以及基板的热膨胀系数不相同，导致焊片内部发生热应力应变，导致焊接失效，因此应力应变分析是焊接可靠性估测的基础，受到了人们的广泛关注[14]。目前国内、国外在这方面的研究现状如下： 二十世纪七十年代，国外就有学者进行真空共晶焊的研究[15]。如今，真空共晶焊已经是比较完善的焊接工艺[16]，如Byung-Gil Jeong等人对RF-MEMS真空封装器件做加压、高湿度存储、高温存储、温度循环可靠性测试等四种测试，测试结果为放置室温条件1h后，发现Au80Sn20预成型焊框产生了空洞。Michael David Henry[17]等人对金硅共晶焊进行了研究，研究显示如果用于防止焊料扩散的扩散隔膜层（主要成分是铂）温度接近375℃，这个温度高于金硅的共晶温度，基板表面会发生氧化反应，导致生成微空洞，对焊接产生较大影响。 国内学者研究真空共晶焊在二十世纪八十年代初，现已逐步完善。目前，国内已有不少对真空共晶焊的研究[19]，运用理论计算和实验检验等手段研究了真空共晶焊产生的空洞对LED热阻的影响，共晶焊接压力对焊接后LED器件光电性能的影响。西南电子技术研究所的学者贾耀平[8]采用了Au80Sn20焊料的焊接工艺进行了较为系统的深入研究，得出了气体保护、焊接压力、夹具设计等因素对焊接效果的影响。在可靠性高的军事和民用电子领域，最重要的可靠性指标之一就是封装气密性，AuSn20合金焊料气密封装，具有高温性能和良好的气密性，同时具有良好的工艺性能。 （3）前人在金锡共晶焊研究领域中的工作成果： 美国的Indium公司和加拿大Micralyne公司可以提供此种电镀液的商品和加工服务，但国内尚无加工代理和镀液提供。国内对AuSn20的电镀加工研究多年，但是进展缓慢，无法投入工业应用。可见制备金锡共晶焊料对国家微电子、光电领域科技发展和国防建设都有重要意义。 国内目前采用的AuSn20共晶焊垫多数采用预成型片。这种预成型片，是采用铸造拉拨轧制法和叠层冷轧复合法制得。铸造拉拨轧制法需要添加第三组元Pd或Pt，影响了金锡合金的纯度，焊接性能也会受到影响。而叠层冷轧复合法难以控制金与锡的反应量，未合金化的金或锡都会对焊料产生不良影响。在微电子学、光电子学和MEMS中应用的焊盘一般只需要3-5μm，而Au、Sn多层冷轧制造AuSn20合金箔带材厚度为0.025-0.10毫米。使用的预成型片最薄厚度为25μm，且得到的合金较脆，无法进行微加工，更无法满足图形复杂、精确定位和圆片级凸点的要求。 国内有研究所在进行溅射法和热蒸发法相关的研究，但这种方法制备的膜层最厚只能到数千埃，难以进一步做厚，而且投资成本大，贵金属材料浪费严重。国内外也有课题组进行电沉积AuSn20共晶的研究开发，其中加拿大的Ivey教授课题组、中山大学崔国峰教授、大连理工大学的黄明亮教授和哈尔滨工业大学的王春青教授课题组的研究最具有特色。国内能够工业化生产金锡共晶的企业很少，据悉惠州力道电子能够按照客户要求提供稳定产品。 （4）本文研究的主要内容和重点 本文对金锡共晶焊进行可靠性分析。调整合金的熔点。从而满足高精密度，高可 靠性封装材料和工艺的要求。实现了电沉积金锡共晶批量生产的稳定性研究的主要内 容： （1）金锡共晶焊的总体分析 ①焊料的成分及焊接形式分析 ②焊点的结构分析 （2）金锡共晶焊的可靠性的有限元分析 ①金锡共晶焊有限元模型的建立 ②对模型进行网格划分 ③选择材料和参数