asys丝网印刷基础教程c9bpxm9f.pptVIP

* ASYS丝网印刷的操作界面 屏幕底部的图中显示了设备状态。从该图中，可以读取印刷机的各个零件的工作状态，例如，各个传输片段的装载系统，刮刀的位置，盖子的位置和其他很多功能。机器状态显示区的绿色或者橙色标记区域表明功能工作正常。如果区域标记为红色，这表明功能有错误。 * ASYS丝网印刷的运行界面 Start/Stop-key，将部件在自动工作模式与待机模式之间切换。 Hand-key，进入测试模式选择菜单。从一个测试模式返回到测试模式中选择菜单。停止设备。 Cursor-keys，定位光标在菜单中的位置。 Enter-key，确认设定值并且进入下一菜单。确认紧急停止和错误循环。在手动模式下执行特殊功能 。 Par-key，从待机模式进入设置菜单 i-key，没有用到 * ASYS机台相关参数及部件调整原则 印刷头上的锁定螺丝 刮刀 回刮刀 网板 印刷台 * ASYS机台相关参数及部件调整原则 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越快，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。 * ASYS机台相关参数及部件调整原则 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片） 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。 * ASYS机台相关参数及部件调整原则 硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的） 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片承受压力过大而碎片 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片 台面不平（或不干净）。印刷机的台面是一个平整光滑的平面,中间有很多用于抽真空的小孔组成,印刷过程中，可能某些小孔会因为残留浆料而不平整，需要用专用的刷子清洁，否则会对孔造成毛刺。 * ASYS机台相关参数及部件调整原则 在保证印刷符合要求的情况下，为了减少碎片，我们的调整概念是： Snap off（间距） 尽可能大 Pressure Print（压力） 尽可能小 * ASYS机台相关参数及部件调整原则 压力与间距：压力越大时，间距也大；因为压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也多，间距小的话，硅片承受的压力加大，碎片的概率会加大。两个参数当中的一个改变,另外一个不改,就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量 印刷速度影响到产能,同时也影响到印刷到硅片浆料的多少 * ASYS机台相关参数及部件调整原则 先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的观察（如印刷速度为50mm)。完全松开锁定螺丝，并保证刮刀和回刮刀左右的固定螺丝未锁，能自由活动。 先设定印刷间距：印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜，无粘片和虚印。(推荐为：1.5+0.3) 在间距定下后，设定印刷压力。压力由小到大慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净就可以。 * ASYS机台相关参数及部件调整原则 在间距定下后，设定印刷压力。压力由小到大慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净就可以。 在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是否合格，否则再作微调。（印刷速度未改） 合格后，慢慢朝下拧锁定螺丝，在感觉到锁定螺丝刚碰到东西时，把锁定螺丝锁住。这个动作相当于找到了一个刮胶下降的一个限位，保证刮刀在压力加大时不会再下压。 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大，则减速，过小，则加速。（推荐170mm). * ASYS机台相关参数及部件调整原则 在正常的生产印刷过程中，由于网板张力下降，或更换网板，以上参数都要修改。如张力下降时，印刷压力要加大，这时间距可能要稍微加大。而如果换网板，则都要重调。 * 开始 设定间距并松开锁定螺丝 设定压力并降慢速度 手动印刷 浆料印刷到硅片好吗 浆料能收干净吗 增加点压力 试减少点压力 固定锁定螺丝 改变间距 Ｎ 压力大小刚好 Ｙ Ｎ ASYS机台相关参数及部件调整原则 * 加快印刷速度到正常值 锁定螺丝松90度， 压力加5Ｎ左右 浆料重量对吗 浆料能收干净吗 Ｎ 降低点印刷速度 正常生产 加快点印刷速度 轻 重 ASYS机台相关参数及部件调整原则 * ASYS丝网印刷常见故障及处理方法 铝背场粘片：　印刷间距过小，适当加大间距并适当加大刮刀的印刷距离。 铝背场局部浆料被网板带走：　间距大并且印刷压力也大，网板反弹快，使浆料还没