第3章 半导体制造中化学品.pptVIP

第3章 半导体制造中的化学品 3.1 物质形态 3.2 材料的属性 3.3 工艺用化学品 半导体制造业使用大量的化学品来制造硅圆片。另外化学品也被用于清洗硅圆片和处理在制造工艺中使用的工具。在硅圆片制造中使用的化学材料被称为工艺用化学品，它们有不同种类的化学形态并且要严格控制纯度。为了理解工艺化学品，我们先来复习一下基础化学里面的一些概念。 3.1 物质形态 宇宙中的所有物质都存在三种基本形态：固态、液态或气态。另外还有第四种形态，等离子体。 固体有其自己固定的形状，不会随着容器的形状而改变。液体随着容器的形状而改变自己的形状。液体会填充容器的相当于液体体积大小的区域，并会形成表面。气体也随着容器的形状而改变自己的形状，但是气体会充满整个容器，但不会形成表面。气体微粒较小且能够自由移动。一些气体，像氢气和氧气，是活性气体，很容易与其他气体或元素反应形成稳定的化合物。而另外一些气体，像氦气和氩气，是惰性气体。惰性气体（也叫不活泼气体）很难形成化合物。由于惰性气体不与其他化学材料反应，所以被广泛用于半导体制造业中。 第四种物质形态是等离子体。当有高能电离的分子或原子的聚集体存在时就会出现等离子体。这种形态与前三种物质形态有相当大的不同。举例来说，恒星、荧光灯和霓红灯都是等离子体。将一定的气体曝露在高能