产品接线后pbi外观检验标准cg7mjg7z.docVIP

附件7.1. 产品接线后PBI外观检验标准 1.上片缺点 缺点项目 缺点图片 判定标准 芯片崩碎 任何芯片表面之崩碎，若已超过最外层之环绕电路者，含未崩离者---不得有。 芯片裂痕 任何芯片表面裂痕，其指向或接触到环绕电路或有效电路区者---不得有。 芯片刮伤/摩擦 有任何芯片表面的损伤，含探针印所造成的刮伤，不得造成： 短路/开路。 金属线路裸露超过5 mils。 3. 未造成线路短/开路但已造成线路宽少于原设计之1/2者 。 墨点片 任何墨点片未被标注为报废者---不得有。 空上片 芯片脱落或在基板良好的位置未上片---不得有。 缺点项目 缺点图片 判定标准 误上片 在不良报废基板的位置上片---不得有 上片反向 OK OK 芯片方向未按照上片图---不得有。 芯片位置偏移 芯片位置偏移超过规格值---不得有。 各机种规格值参照上片图。 芯片角度偏 芯片角度偏移超过规格值---不得有。 各机种规格值参照上片图。 芯片倾斜 芯片倾斜超过规格值---不得有。 各机种芯片倾斜规格值参照上片图。 缺点项目 缺点图片 判定标准 芯片沾胶 胶水沾到芯片表面---不得有。 胶量过多 芯片周围之胶过多，超过标准，不得超成：。 芯片周围之胶厚度不得高于芯片表面。 芯片周围之胶水碰到接线 胶量过少 1.芯片四周出胶不得少于芯片周围边长的75%。 2.芯片四周不得有任意一边未出胶。 基板粘胶 基板WBD Golden Finger打线区粘胶---不得有 2.接线缺点 缺点项目 缺点图片 判定标准 第一点不粘 不得有。 缺点项目 缺点图片 判定标准 第二点不粘 不得有。 金球不良 金球之球形及大小不良,不得造成： 1.高尔夫球状。 2.金球直径不得大于线径四倍。 3.金球直径不得小于线径2倍。 4.迭球时不可造成短路。 金球焊偏 金球焊接的位置偏移不得造成： 金球在铝垫内之面积小于75%。 第二点焊偏 第二点的打线位置偏移，不得造成： 外脚变形位于外脚平坦处小于75%。 金球短路 金球稍偏移导至金球之间或金球与不相连之金属通路之间变窄，导致短路---不得有 缺点项目 缺点图片 判定标准 线弧不良 线弧高度不良，或线距不足不得造成： 线弧高度超出规范标准 线距小于一倍线径 线弧芯片边缘之间距小于一倍线线径 线损伤 任何方式之线损伤。其损伤不得超过线径之25%。 断线 相连的金线断裂---不得有。 接重线 不得有 接错线 对比接线图，金线连接错误---不得有。 缺点项目 缺点图片 判定标准 漏接线 和打线图对照，有缺线---不得有。 线弧短路 除了共同线之外，两线弧不得相碰或短路到基板外脚或未覆盖玻璃层之作用线路，线距至少须一倍线径。 塌线 线弧下陷导致两线弧之间或线弧与其它外脚，芯片边缘之间距变短，间距不得少于一倍线径。 残线 残线：基板或芯片上附有额外残线者---不得有。 其它缺点 缺点项目 缺点图片 判定标准 SMT零件脱落，歪斜，少锡 不得有 缺点项目 缺点图片 判定标准 组件破损 不得有 漏打组件 不得有 金手指粘锡 金手指粘锡不可造成： 接线不良 金手指短路 Die 污染 Die表面感测区污染物---不得有