《特种加工技术》第9章离子束加工.ppt

 第9章 离子束加工(IBM) 9.1.1 加工原理 离子束加工（Ion beam machining，IBM）是一种精密、细微的非传统加工方法，它的加工原理与电子束加工原理基本类似，离子束加工是在真空条件下，先由电子枪产生电子束，再引入已抽成真空且充满惰性气体之电离室中，使低压惰性气体离子化,成为等离子体。由负极引出阳离子又经加速、集束等步骤，获得具有一定速度的离子投射到工件材料表面，产生溅射效应和注入效应，从而实现离子束加工。所不同的是离子带正电荷，其质量比电子大上千倍，故在电场中加速较慢，但一旦加至较高速度，就比电子束具有更大的撞击动能，因此，离子束撞击工件将引起变形、分离、嵌入、破坏等机械作用，而不像电子束是通过热效应进行加工。 9.1 离子束加工原理及特点 撞击效应、溅射效应和注入效应。 离子束加工可分为四类(图9.1)： 1. 离子刻蚀 ：当所带能量为0.1～5keV、直径为十分之几纳米的的氩离子轰击工件表面时，此高能离子所传递的能量超过工件表面原子或分子间键合力时，材料表面的原子或分子被逐个溅射出来，以达到加工目的这种加工本质上属于一种原子尺度的切削加工，通常又称为离子铣削。 2. 离子溅射沉积： 采用能量为0.1～5keV的氩离子轰击某种材料制成的靶材，将靶材原子击出并令其沉积到工件表面上并形成一层薄膜，实际上此法为一种镀