《集成电路设计概述》知识分享.pptVIP

《集成电路设计概述》;集成电路;集成电路芯片显微照片;各种封装好的集成电路; 集成电路IC基本概念 --形状: 一般为正方形或矩形 --面积: 几平方毫米到几百平方毫米。面积增大引起功耗增大、封装困难、成品率下降，成本提高，可通过增大硅园片直径来弥补。 --集成度，规模: 包含的MOS管数目或等效逻辑门(2输入的NAND)的数量 1个2输入的NAND=4个MOS管;--特征尺寸： 集成电路器件中最细线条的宽度，对MOS器件常指栅极所决定的沟导几何长度，是一条工艺线中能加工的最小尺寸。 反映了集成电路版图图形的精细程度，特征尺寸的减少主要取决于光刻技术的改进（光刻最小特征尺寸与曝光所用波长）。 --硅园片直径：考虑到集成电路的流片成品率和生产成本，每个硅园片上的管芯数保持在300个左右。 --封装： 把IC管芯放入管壳内并加以密封，使管芯能长期可靠地工作 为了适应高密度安装的要求，从扦孔形式（THP）向表面安装形式（SMP）发展， SMP优点是节省空间、改进性能和降低成本，而且它还可以直接将管芯安装在印制版电路板的两面，使电路板的费用降低60%。目前最多端口已超过1千个。;一个圆片制造多个芯片;MPW示意图;1.1 集成电路的发展;集成电路的发展;集成电路的发展 ;集成电路发展的特点：;摩尔定律;集成电路单片集成