微电子参观实习报告.docxVIP

微电子参观实习报告 篇一：微电子学-实习报告　　实习报告　　一、实习目的、要求：　　1、实习目的：　　培养应用型人才基地，要培养德才兼备的大学生，不仅需要通识教育和专业教育，更要理论和实践相结合的正规化培训。实习是大学生必须参与的一项实践教学环节。是学生熟悉多晶硅、单晶硅生产和半导体封装测试等生产过程的一种正规化的培训，以充实理论教学中不能学到的知识和技能。同时，把在理论教学中学到的知识和具体实际工作贯穿起来，做到学以致用，使学生成为既有理论知识，又有实际动手能力的人才，提高学生的综合素质。　　2、实习要求：　　（1）、在实习期间坚决服从指导老师的安排，遵纪守规，并且注意个人安全。　　（2）、严格遵守公司的各项规章制度，且注重感受企业文化。　　（3）、熟悉多晶硅、单晶硅生产和半导体封装测试等生产过程。认真学习，积极思考提问。　　(4)、认真按时完成实习报告。 　　二、实习主要内容： 　　本次实习内容为参观乐山菲尼克斯半导体有限公司和东方电气集团峨眉半导体材料有限公司及峨眉半导体材料研究所，熟悉多晶硅、单晶硅生产和半导体封装测试等生产过程。　　1、3月17日在乐山菲尼克斯半导体有限公司参观芯片测试封装过程　　菲尼克斯半导体有限公司是由安森美半导体、乐山无线电股份有限公司和摩托罗拉公司合资兴办的。公司目前主要产品为表面封装的分立半导体元器件，主要应用于电子