制程工程师专业知识基础 锡膏的介绍教学案例.pptVIP

制 程 工 程 师 专 业 知 识 基 础 教 学 --- 锡 膏 的 介 绍 ;合金锡球主要成分;不同合金及比例组合及所需熔融的大约温度:;合金錫球粒徑大小的分類 :;當錫膏中的合金錫球愈小時，其形成銲點後向外逸出不良錫球之機會也就愈大。因為“表面積／体積”的比值愈大時，也需要較多的助焊劑以減少其氧化，因而一些較小粒子者（15μm以下）就很容易在熔焊時從主體中被“沖擠”出來。 故各型錫膏配置時必須訂定其選用粒徑大小（Particle size），與其重量百分比的分配（Size Distribution）兩種參數，以適應印刷時開口的大小及減少不良錫球的產生。;合金锡球的外觀;按标准粒度重量百分比所组成之六种细粒锡膏 :;Flux主要成分;Flux各成分的功能;Flux的種類;Solder Paste 熔融過程 ;錫膏液化後的銲錫性等級 :;共熔合金的平衡相圖（Phase Diagram):;焊接動作之所以能夠焊牢，最根本的原因就是銲錫與底金屬銅面之間，已產生了IMC之良性介面合金共化物Cu6Sn5，此種如同樹根或家庭中子女般之介面層，正是相互結合力之所在。 但IMC有時也會在銲錫主體中發現，且呈現粒狀或針狀等不同外形。其液態時成長之初的厚度約為0.5-1.0μm之間，一旦冷卻固化IMC後還會緩緩繼續長厚，而且環境溫度升高時還將會長的更快，最好不要超2μm。一段時間之後，在原先Cu6Sn5 之良性IMC與底銅之間還會另外生出一層惡性的Cu3Sn. 此惡性者與原先良性者本質上完全不同，一旦Cu3Sn出現後其銲點強度即將漸趨劣化，脆性逐漸增加，IMC本身鬆弛，甚至整體銲點逐漸出現脫裂浮離等生命終期的到來。 一般IMC的性質與所組成的金屬完全不同，常呈現脆性高、導電差，且很容易鈍化或氧化等進一步毀壞之境界。並具有強烈惰性頑性，一般助焊劑均無法加以清除。 ;Cu6Sn5;IMC太厚: 合金熔解時間過長. IMC太厚: 合金熔解時間過長. 正常IMC: 合金熔解時間請參照錫膏供應商的sample profile. 冷卻速度的增加可減緩IMC的增長及分佈;IMC生長進程 :;IMC生長率:;除了“焊錫性”好壞會造成生產線的困擾外，“銲點強度” 更是產品後續生命的重點。但若按材料力學的觀點，只針對完工焊料的抗拉強度與抗剪強度討論時，則並不務實。反而是高低溫不斷變換的長??熱循環（又稱為熱衝擊Thermal Shock）過程中，其等銲點由於與被焊物之熱脹係數不同，而出現塑性變形，再進一步產生潛變甚至累積成疲勞才是重點所在。因此等隱憂遲早會造成銲點破裂不可收拾的場面，對焊點之可靠度危害極大。 元件的金屬引腳與元件本體，及與板面焊墊之間的熱脹係數並不相同，因而在熱循環中一定會產生熱應力進而也如響應的出現應變，多次熱應力之後將再因一再應變而“疲勞”，終將使得焊點或封裝體發生破裂，此種危機對無腳的SMD元件影響更大。 “細晶”的結構者，其強度與抗疲勞性才會更好。 一旦引腳、銲點合金、與銲墊 (即板材)三種焊接單元之熱脹係數無法吻合匹配時，則經過高低溫多次變化中，其銲點會因漲縮之疲勞而逐漸發生故障，會因潛變而導致銲點的破裂 ，銲點故障的主因就是溫度變化所造成的“疲勞”故障。許多完工的組裝板，即使放在貨架上而並未實際使用，經歷一段時間的日夜溫度變化下，就會發現一些通電不良的焊點故障情形。凡三種參與焊接之單元間其熱脹係數落差愈大者，則銲點愈容易發生故障。