8.无机涂层涂搪工艺.pptVIP

电泳涂搪要点 夹持触点要小，并夹在非主要面上。 电极网的密度及其与铁坯间距直接影响粉层厚度。密度大或距离近，则粉层厚；反之则粉层薄。 电泳过程中釉浆浓度降低，pH值上升，温度升高，铁离子浓度增大，粉坯质量变坏。烧成后，瓷面呈现点、线状缺陷，色泽变黄。 要经常补充新粉，加人缓冲剂（如硼砂等）以稳定pH值；同时采用降温和除铁等措施，以提高电泳质量。 电泳涂搪 电泳涂搪生产线的辅助设备也是非常庞大的，除了直流电供给设备外，回流泵、冷却系统、温度控制设备等都必须满足电泳涂搪的特殊需要； 目前只有为数不多的工厂采用电泳涂搪的工艺。 电泳涂搪 电泳涂搪工艺的优点也是无可非议的，它特别适合于生产平板制品，用电泳涂搪工艺生产的无机涂层制品瓷面特别光滑，无针孔，能承受高电压。 特别适合用于电子工业的特殊要求产品，如：厚膜电路基板等。 直接一次搪 直接一次搪，即：不施底釉，直接将面釉烧制在钢板上做成制品； 面釉的厚度大约是二次搪面釉和底釉总厚度的2/3，其工艺简单，耐热急变性能，耐冲击性能等均为良好； 与二次搪生产工艺不同的是无机涂层用钢板的酸洗不仅是为了除去底坯上的铁锈，而且要使钢板表面产生一定量的腐蚀，从而增加钢板的粗糙度，促进瓷釉与底坯的密着； 在二次搪中可以省略的披镍处理，在一次搪中为使密着良好而成为必不可少的工序。 大型化工设备涂搪工艺 大型化工设备涂搪工艺 （1）喷底釉工艺