高温压力传感器结构设计及仿真-微电子工程毕业论文开题报告.docVIP

PAGE 中 北 大 学 毕业设计开题报告 学 生 姓 名： 学 号： 学 院、系： 仪器与电子学院 专 业： 微电子科学与工程 设计题目： 高温压力传感器结构设计及仿真 指导教师: 2013 年 12月10 日 毕 业 设 计 开 题 报 告 1．结合毕业设计情况，根据所查阅的文献资料，撰写2000字左右的文献综述： 文 献 综 述 （1）选题的背景及意义 高温压力传感器作为微机电系统在民用工业和国防军工领域有着广阔的应用前景。例如，民用上可用于化工反应釜和冶炼塔内的压力、高温油井和各种发动机腔体内的压力测量；在军事上可用于宇宙飞船和航天飞行器的姿态控制、高速飞行器或远程超高速导弹的飞行控制、喷气发动机、火箭 、导弹、卫星等耐热腔体和表面各部分的压力测[1]。 在国家重大工程项目核电、大飞机、深空探测、载人航天遇到的超高温压测试的难题，主要原因在于在高温环境下的弹性结构失稳以及电引线性能退化，导致传统MEMS压力传感器无法正常工作。例如，常规的硅压力传感器只能120℃以下进行压力测量，超过120℃时，传感器的性能会严重恶化以至完全失效，不能满足高温等恶劣环境下的压力测量和自动化领域越来越高的测量精度要求，因此致使我国高温压力传感器长期以来主要依赖进口。 当前，我国正在积极进行深空探测、载人航天、核电等领域的投资与建设，实时、精准的高温压力传感测试技术不仅