插装器件引脚的激光软钎焊的成型过程与质量监控-材料工程专业论文.docxVIP

Classified Index：TG 409 U.D.C：621.791 Dissertation for the Master’s Degree of Engineering THE SHAPING PROCESS AND QUALITY MONITORING OF INSERTING DEVICE PIN BY LASERING SOLDERING Candidate： Han Bin Supervisor： Prof. Li Ming Yu Academic Degree Applied for： Master of Engineering Speciality： Materials Engineering Affiliation： Shenzhen Graduate School Date of Defence： December, 2014 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 摘 摘 要 I I 摘 要 与传统的软钎焊方法相比，激光软钎焊技术具有很多明显的优点，例如： 加热位置可控；焊点加热和冷却速度快，高温停留时间短；与传统焊接工艺 相 比 ， 激 光 软 钎 焊 工 艺 能 够 使 焊 点 内 部 组 织 细 化 ， 金 属 间 化 合 物 IMC （Intermetallic Compound）厚 度较 小。 本文研 究了 不同 激光功 率下 不同 直径 的 Sn3.0Ag0.5Cu 和 Sn0.7Cu 焊丝的熔化特点，分析了插装器件焊点的形态 ， 并讨论了焊接过程中焊点的红外温度曲线特征。 激光软钎焊系统在实际生产中得到了不断地优化与完善。通过对激光与 金属材料之间作用机理的分析，选择了波长为 808nm 的半导体激光器，并简 要介绍了电子元器件的激光软钎焊加工流程，重点说明了该系统激光头的构 成，焊点智能识别系统的工作原理，以及焊点工艺的编写模式。 对于插装器件焊点的激光软钎焊技术，钎料的填充采用焊丝进给模式。 文中系统地分析直径为 0.5 mm、0.6 mm、0.8 mm 的 Sn3.0Ag0.5Cu 和 Sn0.7Cu 焊丝在不同激光功率下的熔化特征，为插装器件的激光软钎焊工艺提供了基 础。试验结果表明，与 Sn3.0Ag0.5Cu 焊丝相比，激光对 Sn0.7Cu 焊丝的作用 更明显。 分析了插装器件焊点的成型过程，并通过大量的试验，优化了插装器件 的激光软钎焊工艺。对焊点外观形态和内部组织的观察表明，采用激光软钎 焊工艺能够得到成型良好，通孔内部钎料填充良好，内部组织均匀的焊点， 并且能够细化焊点的微观组织，减小 IMC 厚度，保证焊点的机械强度。同时， 对焊丝进给的位置处钎料在引脚上爬升较高的现象进行了分析。 在激光软钎焊自动化生产过程中，采用红外测温仪测量焊点区域的温度。 单个焊点的温度曲线会出现两个温度峰值，并分为两个部分，第一部分反映 焊接过程中焊点的温度变化情况，第二部分反映的是焊接辐射结束后，激光 头进行高度调整并移动到下一个焊点过程中，气态高温助焊剂和 PCB 板材部 分对红外测温仪显示温度的影响。同时，对缺陷焊点与温度曲线的关系进行 了简要分析。 关键词：激光软钎焊；焊丝熔化特征；焊点成型；红外测温 Ab Abstract II II Abstract Compared with traditional soldering methods, laser soldering technology has many obvious advantages, such as:controllable soldering area; high heating-up and cooling speed of the solder joint, with short residence time at high temperature; a refined microstructure of the solder joint, and smaller IMC (Intermetallic Compound)thickness. This paper studied the melting characteristics of Sn3.0Ag0.5Cu and Sn0.7Cu solder wire with various diameters under different laser power, analyzed the morphology of inserting device solder joint and the infrared temperature curve charac