多半导体封装测试工厂产能规划系统的研究与实现-软件工程专业论文.docxVIP

重庆大学硕士学位论文中文摘要 重庆大学硕士学位论文 中文摘要 I I 摘 要 半导体封装测试工厂生产能力规划的难点在于如何把企业可以获得的生产能 力量化成可以生产的产品数量，它位于其供应链中期主生产计划环节，解决生产 任务在多个工厂之间的分配以及产能在各个工厂中的优化配置。在企业获取市场 的总体需求后，快速访问半导体制造工厂的库存、可用的机器、关键资源等瓶颈 能力，应答企业现有的生产能力能否支持市场的需求。当工厂可用的生产能力不 足支持虚拟工厂所分配的任务时，为每个工厂的生产制定详细的产能和资源需求 计划，保证所有工厂拥有足够的产能支持产品的生产计划，评估整个企业和各个 分工厂的生产能力。 考虑到工厂不同系列产品的生产流程是相同的，唯一的区别在加工过程内不 同的操作所使用的机器或工具的组合不一样。本文采用工具组来定义加工过程的 每个操作使用的机器或工具的组合，计算单位工具组在既定时间内加工多少产品 最经济，这个值在生产计划领域被称为 LOT 值，该值可以由工业工程师根据实际 生产流程中的每一种操作计算得出。用 LOT 作为产品生产的基本单位，从而快速 地把市场对产品的需求转变为工厂对工具组的需求。为了更进一步减小产能规划 的复杂度，本文把可用的工具组看作是工厂现有的产能。针对每类工具组的需求 计算与其对应的各种资源需求，访问工厂内可以获得的工具组和资源的数量，计 算整个企业在既定时间内能够支持的产品需求和缺货量，并为工具组和关键资源 制定详细的需求计划。 本文以 CRAO 系统为案例研究构建多半导体封装测试工厂产能规划领域决策 支持系统解决方案。CRAO 系统采用 PPM 模型简化半导体封装测试流程中的物料 分配问题；以多目标线性规划为决策支持的工具，为物料、资源、需求等建立相 应的数学模型；以产能分配最优化和满足市场需求最大化为主要目标，全面考虑 半导体企业多封装测试工厂环境下的物料、产能、资源利用率、库存、生产前置 期、良品率等多种约束限制，为各个工厂制定详细的产能需求和分配计划、资源 和工具组追加计划，自动化地完成产能规划。同时，介绍了 CRAO 系统的实际业 务模型、数学模型以及软件设计和实现。CRAO 系统选用 ILOG CPLEX 优化引擎 对所建立的数学模型进行求解，ILOG CPLEX 针对大规模线性规划和混合整数规 划问题能够在很短的时间得出最优解，比较适合工业上产能规划等优化应用。原 型系统已在某公司试用，其产能响应分析时间从 2 周减少到 2.5 天。 关键词：产能规划，多目标，线性规划，半导体封装测试，最优化 重庆大学硕士学位论文英文摘要 重庆大学硕士学位论文 英文摘要 II II ABSTRACT The difficulty of capacity planning in semiconductor Assemble and Test Manufacturing (ATM) factory is how to quantify the production capacity using the volume of products. Production capacity planning of semiconductor ATM factory can split production task equally in multiple factories and optimize capacity allocation for each ATM factory，which is in the midterm master production planning period of supply chain. It has to access inventory holding, available machines, available resources and other bottle-neck capacities to answer the question whether enterprises available production capacity is enough to support the whole market demand. In order to ensure all of ATM factories can support production plan, it will formulate a detailed production capacity and resource requirement plan for each ATM factory when its available production capacity is not enough to