瓷砖考察的报告.docxVIP

瓷砖考察报告 篇一：地砖考察报告　　瓷砖调查报告　　一、 陶瓷砖的定义　　陶瓷砖是指由粘土和其他无机非金属原料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷　　砖是在室温下通过挤压或干压或其他方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。陶瓷砖的定义、分类、尺寸、检测等适用于国标gb/t 4100-XX。　　二、 瓷砖的分类　　1.按吸水率分e（国标）：瓷质砖：e　　炻瓷砖：0.5%　　2.根据使用部位，可分为外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖等　　3.根据有无釉面，分为：釉面砖（仿古砖，烧制温度釉面砖是1100~1110℃）、无釉砖（通　　体砖、抛光砖等）　　4.根据制造工艺：干压砖、挤压砖。 干压砖：指将混和好的粉料臵于模具中于一定压力下压制成型的（如：内墙、地砖、通　　体砖，外墙通体砖等）；　　挤压砖：是指将可塑性配料经过挤压机基础成型，再将所成型的泥条按砖的预定尺寸进　　行切割（如劈离砖，又叫劈开砖等。）　　5.市场上几种分类的联系与区别： 市场上对于内墙、地砖的分类有：釉面砖、通体砖、抛光砖、玻化砖等各类名称，以上　　几种砖有的是对同一物品的不同称谓。上述几种砖从生产工艺来讲都为干压砖，即将混合好　　的粉料臵于模具中一定压力下冲压成型的。釉面砖在砖胚之上施有釉料，通体砖、抛光砖、　　玻化砖则没有。　　通体砖是指内外构成材料一致的砖体（外墙砖通常如此称谓）；抛光砖是指在砖胚表面实　　施了抛光加工的瓷砖（地砖通常如此称谓）；玻化砖是指完全玻化或者玻化程度较高的瓷砖，　　该种瓷砖一般硬度较高、耐脏、吸水率较低，是通过较高的烧制温度实现的。由于瓷砖生产　　技术逐渐提高，抛光砖、玻化砖已基本一致，且吸水率在0.5%以下。 釉面砖因不耐磨，但色彩纹路丰富，富有装饰性，通常用于内墙面；抛光砖等因耐磨、　　硬度高、吸水率低，常用于室内地面。但因近年装修设计风格偏向素净，抛光砖也被大量用　　于室内墙面，替代石材节省成本。　　三、 主要原料　　瓷砖的主要原料为粘土、砂子及长石粉等。其中粘土为可塑性原材料，用于维持瓷砖形　　状，砂子为脊性材料，提供瓷砖硬度，长石粉为溶剂，促使两者融合，降低熔融温度。瓷砖　　主要成分为硅酸盐，含钠、铝、钾、钙、镁、铁等金属元素。在主料中加入不同颜色的色料，　　或在转胚表面施釉，可以调节瓷砖颜色。 粘土：粘土是一中重要的矿物原料。 由多种硅酸盐和一定量的氧化铝、 碱金属氧化物和碱土金属氧化物组成，并含有石英、长石、云母　　及硫酸盐、硫化物、碳酸盐等杂质。 长石是钾、钠、钙、钡等碱金属或碱土金属 的铝硅酸盐矿物，晶体结构属架状结构。 其主要成份为 sio 2 、 al 2 o 3 、　　k 2 o 、 na 2 o 、 cao 等。长石粉为乳白色，因含有杂质，常被染成黄色、褐色、浅红、深灰色等　　四、 生产流程　　1.无釉砖　　原料进厂—检验—均化—配料—球磨—放浆—过筛、除铁—浆料均化—喷雾造粒—除铁　　—粉料陈腐—送料/配料—压机成型—干燥—多次渗花（纯色砖无此步骤）—烧成—冷却—磨　　边—刮平—粗抛—精抛—磨边、倒角—吹干、分级—防污—包装、入库球磨：是指将配好的原料及吕球放入球磨机中混合均匀并研磨细致。 上图为球磨机 上图所圈出部分为研磨用的铝球，用于将原材料打碎，研磨细致。上图为研磨后的泥浆 过筛除铁：是指将泥浆中的铁元素除去，使基浆颜色变白。在球磨好的泥浆中加入耐高　　温无机颜料，可以调整泥浆的颜色，最终将影响瓷砖颜色。未加颜色的泥浆通常为白色，称　　为基浆，带色的泥浆称之为色浆。喷雾造粒：将基浆或色浆通过压力从下方喷入造粒机，形成雾状，并从造粒机上方鼓入　　干燥的热风，形成对流，使泥浆在造粒机中干燥，形成圆形颗粒状粉末，此为造粒工序。 粉料陈腐：指将制好的粉料储存余约24小时以上，旨在让粉料及水分混合均匀。 送料/配料：指通过布料将陈腐好的原料放入模具中。配料通常有一次布料（如渗花砖），　　二次布料（如部分呈现出两层的微分砖），多管布料等（如仿大理石纹路的微分砖等。） 压机成型：将布好料的模具移送至压机中（压强为40吨/平），冲压成型。 上图为压制过程　　2.釉面砖生产流程　　原料—球磨—成浆—喷雾造粒—入粉料仓—压制成型—干燥—施底釉—施面釉—印花—　　烧成—检验—分级—包装—入库釉面砖除施釉外，其他生产皆与抛光砖类似。但釉面砖烧成温度较抛光砖低，约在1100　　摄氏度左右烧制成型，抛光砖烧制温度在1200摄氏度以上烧制成型。 施釉：将釉料以淋盘、喷涂等形式附着在砖胚上，一般淋釉釉层较厚，喷釉较薄但较为　　均匀。　　五、 生产工艺对瓷砖质量的影响 瓷砖的质量参数通常有：平整度、边直度、直角度、光洁