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电子辅料检测技术 ;2.1.2 助焊剂的作用;固体金属的表面结构;2.2 助焊剂的主要性能指标;2.2.1 助焊剂的有关标准;2.2.2 助焊剂的技术要求－1; 2.2.3 焊剂技术要求－2; 2.3. 焊剂的检测方法－1; ;2.3. 焊剂的检测方法－3;2.3. 焊剂的检测方法－4;2.3. 焊剂的检测方法－5;2.3.6 卤化物含量－铬酸银试纸法图例;卤素腐蚀的例子;2.3.6 卤化物含量－容量滴定法;2.3. 焊剂的检测方法－6扩展率测试;2.3.7.2可焊性测试－J-STD-004方法;2.3.8 铜镜腐蚀试验;2.3.8 铜镜腐蚀试验－图例;2.3.9 SIR测试－JIS法;2.3.9 SIR测试－IPC法;2.3.10 酸值测定;2.3.11铜板腐蚀试验;2.3.12 残留物干燥度测试;3.1 铅锡焊料-焊锡条;3.2 铅锡焊料－杂质影响; 3.2.1 Sn60铅锡焊料杂质含量的上限;3.3 焊料的检测依据;3.4 .1 焊料主成份的分析;3.4.2 焊料中微量杂质含量分析;3.4.3 抗氧化能力测试;? ;4.2.1～3 外观、尺寸测量与连续性;4.2.4 焊剂含量测试;4.2.6 焊锡丝－喷溅试验;5. 焊锡膏;本节将结合美国国家标准ANSI/J-STD-005(Requirements for soldering pastes)、IPC(The Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuit)标准IPC-TM-650(Test Method Manual)、JIS(Japanese Industrial Standard)Z-3197中的相关内容进行详细论述，并举例说明。 钎料合金的相关性能参数请参见ANSI/J-STD-006，钎剂的相关性能参数请参见ANSI/J-STD-004和IPC-SF-818。 ;5.1.1 焊料合金粉末的性能参数;5.1.2 焊料合金粉末的性能参数;5.1.3 钎料合金粉末的性能参数;5.1.4 合金粉末颗粒;5.1.2 性能参数－ 粘度 (Viscosity);5.1.3 性能参数－ 坍塌度 (slump);0.06;坍塌度试验用模版图形 (IPC-A-21); 5.1.4 性能参数－坍塌度 (slump);5.1.5 性能参数－锡珠 (solder ball);5.1.7 性能参数－ 粘合力－工作寿命 (tack/tackiness);5.2 性能参数－其它;6 电子清洗剂;6.1 比重与密度测量;6.3 闪点测量;6.5 对塑胶的腐蚀性(限聚酰亚安、环氧树脂、聚丙烯塑胶)测试 ;6.7 常温挥发速度 ;6.8 介电强度(Kv/mm)测试 ;4.10 溶解力测试（贝壳松脂丁醇试验） ;4.12 清洗效果的评价(清洗后离子污染值测试) ;7 SMT专用胶粘剂;7.2胶粘剂的技术要求－物理性能;7.2胶粘剂的技术要求－化学性能;7.2胶粘剂的技术要求－电气性能;7.2胶粘剂的技术要求－环境性能;7.3 测试方法－电迁移;7.3 测试??法－其它项目;谢谢各位!!!