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1.光譜圖 成品原料 主要流程 流程概念 作業實況 QA 產品類型 Single Digit LED Display 成品原料 主要流程 流程概念-點銀膠 流程概念-固晶 流程概念-銲線 流程概念-Molding 流程概念-切割 流程概念整合 固晶 銲線 壓出成型 分光 帶裝 主要流程 Step3：測試後材料進入分BIN盒 Step1：將分BIN盒材料，倒入震動盤 * * 主講人： γ射線 X射線 遠紫外線 近紫外線 可見光線 中紫外線 近紅外線 中紅外線 遠紅外線 10-3nm 1nm 10nm 100nm 280nm 315nm 380nm 780nm 1000nm 1.5μm 5μm 100μm 1mm 極超短波 紫 外 線 區 紅 外 線 區 短 波 長 長 波 長 白色光 分成七色光譜 稜鏡 化學線 (由日照產生化 學線作用引起) 光 (人眼所見電磁波範圍) 接近 光性質 有大熱能 電波 熱線 (熱能 也稱為 熱波) 2.CEI 1931(國際色彩協會) CIE是The Commission Internationale de IEclairage 的縮寫 Chip Test Condition IF (mA) Absolute Maximum Rating Electro-optical Viewing Angle 2θ1/2 (deg) Emitted Color Peak Wave Length λp(nm) Dominant Wave Length λd(nm) Δλ (nm) Pd (mW) If (mA) Peak If(mA) Vf(V) Iv (mcd) Typ. Max. Min. Max. Super Blue 460 465-470 At 5mA 30 120 30 100 2.8 3.2 8.2 15.0 120 463-468 At 10mA 3.0 3.5 18.5 30.0 LED特性參數 　 ａ.λp:發光體或物體(經由反射或穿透)在分光儀上 量得的能量分佈,其峰值位置對應的波長,稱為λp(peak). b. λd :而λd (dominant)是以人眼所見的可見光區 (400-700), 　決定發光體或物體的光線主要落在 什麼波長. 這也是為什麼紅外線的LED,需告訴客戶λp(peak),而對於可見光的LED,有些客戶亦要求提供λd (dominant). 　 * λp和λd有何不同? 電流與電壓 Absolute Maximum Rating IF:30mA(最大順向電流) Electro-optical Data(At 20mA): R(GaAsP/GaAs)低紅:Vf(typ.):1.7V Vf(max.):2.0V Bx(GaInN/GaN)藍色:Vf(typ.):3.5V Vf(max.):4.0V 其他:Vf(typ.):2.0V Vf(max.):2.6V l. Viewing Angle 2θ1/2 : 30 deg 焊接參數 (1)? Temperature : 5℃-30℃(41℉)Humidity : RH 60﹪Max. (2)? After this bag is opened, devices that will be applied to infrared reflow, vapor-phase reflow, or equivalent soldering process must be: a.???? Completed within 24 hours. b.???? Stored at less than 30% RH. (3)? Devices require baking before mounting, if: (2) a or (2) b is not met. (4)? If baking is required, devices must be baked under below conditions: 12 hours at 60℃±3℃. LED保存條件 主講人：張孝嚴 Pin Diode LED Lamp Receiver Module Surface Mount Chip LED Lamp Infrared LED Lamp Dot Matrix LED Dis