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印制板基础知识 一、概述 印制板的定义 印制板的分类和用途 印制板设计的相关标准 概 述 印制电路板简称印制板，它是实现电子产品小型化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基础部件，在电子工业中有广泛应用。印制板的质量和可靠性对电子整机产品的性能和可靠性有重要影响，同时也影响电子产品的成本。因此从事印制板设计和使用的人员，为提高印制板设计水平、确保印制板的质量，进而保证电子产品的质量和可靠性，对印制板的性能、设计规则和工艺要求有全面的了解是十分必要的。 1.1 印制板定义 按国际电工委员会标准（IEC-196）的术语定义：印制电路是指“在绝缘基材上，按预定的设计，用印制的方法得到的导电图形，它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的板子通称印制板。”也有人把只有导电图形的印制板称为印制线路板。印制板的英文名称为Printed Circuit Board，缩写为PCB。 1.2 印制板的分类和用途 由于电子产品的不同需要，印制板也有许多不同种类，其分类方法在国内外采用最多的是按PCB 的结构和基材分类。按结构分类能反映出PCB的特点和功能，按基材分类能反映出PCB 的基本性能。 按 PCB 的结构 分类如下： 印制板按结构分类 印制板的用途 印制板的主要用途： 在电子产品中为电子元器件的组装提供安装、固定和支撑的基板，实现各种电子元器件之间的电气连接和绝缘。 印有阻焊膜和字符的板，能为印制板组装件提供安装、检验和维修的识别标志和字符。 在一些特殊电路中印制板还可以提供某些电气特性如：特性阻抗、电磁兼容等性能。 印有电阻、电容或芯片直接封装在板上的PCB，具有一定的电路功能 1.3印制板设计的相关标准 由于印制板在电子工业中应用广泛，产品又具有许多通用的特性，标准化程度高，在国内、外都有一套系列标准。在国内有影响的主要标准有： 1.3.1 国外标准 国际标准：主要是国际电工委员会（IEC）系列标准： IEC196 《 PCB术语和定义》 IEC326.3《印制板设计和使用》 美国标准： MIL标准（美国军用标准） MIL—STD—275 军用印制电路设计（已被IPC标准取代） 美国电子电路互连封装协会（IPC）标准 1.3.印制板设计的相关标准 IPC-2221 印制板设计通用规范 IPC-2222 刚性有机印制板设计分规范 IPC-2223 挠性印制板设计分规范 IPC-D-316 软基材微波电路板设计指南 IPC-6010 系列标准 印制板检验和验收规范 IPC-T-50 电子电路互连和封装术语与定义 IPC-TM-650印制电路试验方法手册 NEMA 美国电器制造商协会标准（基材） 1.3印制板设计的相关标准 其中IPC标准技术先进、内容完整、配套好、可操作性强。在国际印制板行业影响很大。IEC标准吸取和采用了许多IPC标准的内容，同时它也广被许多国家采用和参照采用。 我国许多对外企业大都采用IPC标准。 此外还有日本标准（JPCA）英国标准（BS） ，在我国采用的不多。 IPC有关PCB设计的标准 我们还应了解PCB产品的相关标准， IPC标准中的产品标准主要有： IPC-6011 印制板通用规范 IPC-6012 刚性印制板规范 IPC-6013 挠性印制板规范 IPC-A-600-F（G） 印制板验收规范 IPC-4101 刚性基材系列标准 1.3.2国内标准 二、印制板的组成 2.1、板材（基板） 2.2、孔：印制板上的孔，基本上可归为四类：机械安装孔、元件孔、隔离孔和导通孔；又分为金属化孔和非金属化孔； 2.3、导线 2.4、涂覆层 2.5、丝印 三印制板的有关知识 3.1、印制板基材及选择； 3.2 导线宽度和间距； 3.3 孔与连接盘（焊盘） 3.4槽和缺口尺寸 3.5接插区和印制插头 3.6、PCB的表面涂（镀）层选择； 3.1、印制板基材及选择 覆铜箔板基材的分类 常用基材的特性 基材的选择 3.1、印制板基材及选择 印制板的基材影响印制板的基本性能、制造工艺方法和成本，在选用基材时应综合考虑。目前最广泛使用的是以减成法（铜箔蚀刻法）制造印制板所用的基材－覆铜箔层压板，简称覆箔板，它是目前国内外用量最大的PCB基材。 3.1.1 覆铜箔