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解决解决BGA CSP球窝缺陷球窝缺陷(Head-In-Pillow)的实际案的实际案
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Presented by: 周辉周辉、威廉、威廉、黄靖、黄靖
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球窝缺陷球窝缺陷(Head-In-Pillow) : 在回流阶段锡球与锡膏
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间没有完全润湿.
球窝缺陷球窝缺陷表现形式为锡球好像是与整个锡膏连接在
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一起,但实际上它只是放在没有形成相互融合的窝
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球窝缺陷球窝缺陷有时能通过功能测试而产生售后失效和可
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靠性失效,因此危害极大。
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1. BGA锡球与锡膏恢复接触锡球与锡膏恢复接触
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锡球与锡膏的分离锡球与锡膏的分离 2. 助焊剂没有足够的活性助焊剂没有足够的活性.
膏有直
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