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XXXXXXXXXXXX 编号 CZ-DP-7.3-03 作业文件 版本 A/0 PCB元器件封装建库规范 页次 - PAGE 46/47- XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件 编号：CZ-DP-7.3-03 PCB元器件封装建库规范 第 A 版 受控状态： 发放号： 2006-11-13发布 2006-11-13实施 XXXXXXXXXXX 发布 编写目的 制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。 适用范围 本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。 专用元器件库 PCB工艺边导电条 单板贴片光学定位（Mark）点 单板安装定位孔 封装焊盘建库规范 焊盘命名规则 器件表贴矩型焊盘： SMD[Length]_[Width]，如下图所示。 通常用在SOP/SOJ/ QFP/ PLCC等表贴器件中。 如：SMD32_30 器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20 器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ;