PCB生产工艺流程-经典(最新修正版）.pptVIP

A、内层线路流程介绍 流程介绍:☆ 目的: 1、利用图形转移☆原理制作内层线路 2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆ 前处理 压膜 曝光 DES 开料 冲孔 内层线路--开料介绍 开料(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要生产物料:覆铜板 覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边毛刺影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理。 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。 裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。 前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的压膜制程 主要消耗物料：磨刷 铜箔 绝缘层 前处理后铜面状况示意图 内层线路--前处理介绍 压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要生产物料:干膜(Dry Film) 工艺原理： 干膜 压膜前 压膜后 内层线路—压膜介绍 压膜 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要生产工具: 底片/菲林（film) 工艺原理： 白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发