第十二章 陶瓷烧结理与技术.pptVIP

第十二章 陶瓷烧结原理与技术 关于烧结机理若干问题： 1．陶瓷的烧结定义？ 2．陶瓷烧结过程及要弄清的几个要点是什么？ 3．陶瓷烧结推动力的来源？ 4．烧结为什么要加热进行？ 5．为什么烧结过程的物质传递总是向颗粒与颗粒点接触的颈部方向移动？ 6．烧结过程的物质传质机构有哪些？ 7．界面的形成？粒界移动与晶粒长大？平直晶界与120°角的诞生？ 8．固相反应和固相烧结的区别？ 9. 烧结与烧成的区别? 10.烧成制度曲线的制定? 11．何谓二次重结晶？是利是害？ 12. 各种烧成方法的特点与特色? 1．烧结的定义 粉末经过成型，在烧结炉中当加热到一定温度后便开始收缩，在低于熔点温度下即变成致密的、坚硬的烧结体，这种过程称为“烧结”。 图14-1为烧结现象的示意图。 2．烧结阶段 生胚: 陶瓷生坯颗粒之间呈点接触。 烧结前期:高温时物质通过不同的扩散途径向颗粒间的颈部和气孔部位填充，使颈部渐渐长大，颗粒间接触界面扩大，使气孔缩小、致密化程度提高，孤立的气孔布于晶粒相交的位置上，坯体的密度超过理论密度的90%。 烧结后期 ：随着晶界上的物质继续向气孔扩散填充，使致密化继续进行，晶粒继续均匀长大，气孔随晶界一起移动，直至获得致密化的陶瓷材料，。另外，不同形状的晶界，移动的情况也各不相同，弯曲的晶界总是向曲率中心移动。曲率半径愈小，