LED封装工艺基础知识精讲课件.ppt

三、LED封装材料基础—封装用胶水 封装用胶水的应用 一、固晶胶：用于固定芯片之作用，附有导热作用或导电作用 1.1、固晶银胶（导电胶）： 单电极芯片例如较多的红、橙、黄、黄绿色芯片采用银胶固晶，大部分大功率芯片（1W以上）采用银胶固晶。 银胶的主要成分是银粉，采用环氧树脂或其它树脂类加以混合，起到固定作用，银胶吸光。 银胶的保存一定要冷冻保存，使用时分布解冻，且不得多次循环解冻。 银胶的使用时间要严格控制，沉淀和吸湿皆是制程重大隐患。固晶时使用的胶量对产品有很大影响，比如爬胶漏电、死灯，VF不良，LED光斑不均，胶量差异大引起吸光率不同导致亮度差异大。 * 三、LED封装材料基础—封装用胶水 1.2、固晶绝缘胶： 环氧树脂型固晶胶： 较多的双电极透明小功率芯片采用环氧树脂固晶，固定效果良好， 导热性较差，但吸光率极低。 环氧树脂的粘结性较强，有较多的LED胶材生产改性环氧树脂增 加其导热能力，使得环氧型固晶胶仍可应用在小电流LED工艺上。 硅树脂型固晶胶： 硅树脂的导热系数优良，且吸光率非常低，故应用于0.5W以下 的LED固晶中，是比较合适的选择。 * 三、LED封装材料基础—封装用胶水 二、封装胶： 2.2、中小功率SMD LED封装胶： 贴片型LED非白光较多使用环氧树脂（以胶饼型环氧树脂为主），而白光荧光粉胶一般采用硅树脂，部分硅树脂为多孔系产品易吸湿，部分硅树脂为少孔系产品，适合密封性高的产品，不过价格会略贵！ * 三、LED封装材料基础—封装用胶水 三、白光LED封装胶体的选择： 一般来说，稍微有实力的企业都会首选高折射率的硅胶产品。 硅橡胶和环氧树脂的对比： 1.硅胶的折射率（1.53）普遍高于环氧树脂（1.41） 2.硅胶的散热性能普遍优于环氧树脂 3.硅胶的相对使用寿命（5万小时）一般高于环氧树脂（2万小时） 4.硅胶的价格一般也高于环氧树脂 * 三、LED封装材料基础—晶片 LED芯片一般由以下部分构成：衬底、缓冲层、N层、P层、ITO、P极、N极、PN结、 晶片的结构 * .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. .. LED封装工艺基础知识 姓名：123 部门：生产三部 * 目录 一、LED基础参数介绍； 二、LED白光实现方法； 三、LED封装材料基础； 1.荧光粉 2.封装用胶水 3.晶片 4.LED支架和金线 四、业务员需要了解的 * 一、LED基础参数介绍 光通量（Φ） 光强（Iv） 色坐标（XY） 波长（主波长λD、峰值波长λp、平均波长λ） 色温、相对色温（Tc） 显色指数（Ra） 光效 * 一、LED基础参数介绍 光通量（φ） 光源每秒种发出的可见光量之和 点光源或非点光源在单位时间内所发出的能量,其中可产生视觉者（人能感觉出来的辐射通量）即称为光通量 单位：流明（lm） 光通量并不等同与光功率，这其中与光学窗口有关，也就是人眼睛对颜色的灵敏度。人的眼睛对555nm(绿光)灵敏度最强，所以同样条件下绿光相比蓝光而言具有更高的光通量。 * 一、LED基础参数介绍 光通量（φ） 测试方法：积分球法和变角光度计法。如图所示，现有的积分球法测LED光通量中有两种测试结构，一种是将被测LED放置在球心，另外一种是放在球壁。? 积分球内壁涂白色漫反射层，且球内壁各点漫射均匀。光源在球壁上任意一点上产生的光照度是由多次反射光产生的光照度叠加而成的。由积分学原理可得，球面上任意一点的光照度为与光源光通量成正比，因此可利用已知光通量的标准灯与被测灯进行比较得到被测灯的光通量 * 一、LED基础参数介绍 光强（Iv） 描述了光源在某方向上的强度 定义为发射到单位立体角内的光通量值 光强空间分布曲线：表征光源在各个方向上的强度 单位：坎德拉（cd） 1坎德拉表示在单位立体角内辐射出1流明的光通量 * 一、LED基础参数介绍 图中x坐标是红原色的比例，y坐标是绿原色的比例，代表蓝原色的坐标z可由x＋y＋z＝1推出 弧线上的各点代表纯光谱色，此弧线称为光谱轨迹。从400纳米(紫)到700纳米(红)的直线是光谱上没有的紫-红颜色系列(非光谱色)。 中心点C代表白色，相当于中午太阳光的颜色，其色品坐标为 x＝0.3101，y＝0.3162。 任何两种颜色混合时，混合色的颜色点一定在前两颜色点的连线上。 色域 自然界中各种实际颜色都位于这条闭合曲线内 ，轮廓包含所有的感知色调 色坐标（x，y） * 一、LED基础参数介绍 色品图上任给一点S，连结CS，其延长线交光谱轨迹于O点， O点处的波长即颜色S的主波长，决定了颜色S的色调。 从C到S点和O点的距离之比CS／CO为该颜色的饱和度（纯度）。 从光谱轨