第四章无机非金属材料-精选（公开课件）.pptVIP

材料科学与工程导论 主讲人：黄艳琴 南京邮电大学材料科学与工程学院 2011年12月1日 无机非金属材料 二、基本相 晶体相、玻璃相、气相 晶体相 晶体相是陶瓷材料中的最主要的组成相，可以是固溶体，也可以是化合物。 陶瓷材料一般有多个晶体相组成，称为：主晶相、次晶相、第三晶相。 普通陶瓷的主晶相是硅酸盐晶体 硅酸盐的结合键为离子键和共价键的混合键； 硅酸盐晶体的基本单元是：[SiO4]四面体（4个O原子分布在正四面体的顶点上，Si原子位于四面体的中心）； 经常有一些其它的离子如Al3+、Mg2+等存在于硅酸盐晶体内。 晶体相 氧化物陶瓷的主晶相一般是氧化物本身的晶体或氧化物与其它物质反应生成的复杂相，主要以离子键结合。 例如：氧化铝陶瓷的主晶相就是氧化铝晶体。Al2O3的氧原子组成八面体排列，铝原子位于八面体的间隙中，由于间隙没被金属离子完全填满，铝离子只占全部空隙的三分之二，可以向Al2O3陶瓷中掺入不同的微量杂质，来改善其性能。例如掺入铬离子就成为红宝石，可做仪表等微型精密仪器的轴承，以及优良的固体激光材料。 晶体相 非氧化物陶瓷主要以共价键结合，也有一定的金属键和离子键。 例如：大多数过渡金属碳化物晶体中，金属与碳之间的键是处于共价键和金属键之间的过渡状态。大多数碳化物具有良好的导电、导热性，硬度高，耐高温。 玻璃相 是陶瓷材料中原子不规则排列的组成部分，结构如同玻璃。普通陶瓷中玻璃相含量较高，特种陶瓷中含量较低。 玻璃相的形成：在陶瓷配方中一般要加入少量添加剂，这些添加剂能互相反应生成低熔点的复杂化合物，在陶瓷烧结时熔化成液态，凝固后就成为位于晶体晶界上的玻璃相。 玻璃相的作用 ： 粘结分散的晶体相，提高陶瓷的致密度； 降低陶瓷的烧成温度，加快烧结过程； 填充气孔间隙； 对陶瓷的强度、介电性能、耐热耐火性能不利，必须控制其体积分数，一般为20%-40%。 气相 各成分在加热过程中发生物理、化学作用所生成的孔隙，孔隙大部分被玻璃相填充，少部分残留下来变成气孔。 气孔的存在对陶瓷性能不利，降低强度，造成裂纹。 普通陶瓷气孔率5%-10%，特种陶瓷气孔率小于5%。 四、力学性能 1. 硬度：材料抵抗局部塑性变形或断裂的能力。 取决于组成相的结构。共价晶体中电子云的重叠程度越大，离子晶体中离子堆积密度越高，硬度越大。 硬度高：维氏硬度（用金刚石压入材料表面时，单位面积的承载能力，单位兆帕）。 2. 强度：材料在外力作用下，抵抗塑性变形或断裂的能力。 理论强度很高，但由于大量缺陷、气孔的存在，实际强度与理论值相差可达100倍以上。 一般具有优于金属材料的高温强度，所以可以作为高温材料使用。 3. 塑性与韧性 大多数陶瓷材料的塑性几乎为零，提高陶瓷韧性和降低脆性一直是陶瓷材料的主要研究课题。 改进措施： a. “细、密、匀、纯”：细晶、致密、相结构分布均匀、原料高度纯净；b. 复合强化，例如，采用SiC纤维增韧陶瓷。 五、热性能 1. 熔点：一般很高，具有极好的化学稳定性，可以作为高温材料。 2. 热膨胀： 线膨胀系数与晶体结构和化学键类型有关。键能高，线膨胀系数较小。陶瓷线膨胀系数比金属、聚合物要低得多，一般只有10-5-10-6/K。 3. 导热性： 主要通过原子的热震动导热，由于没有自由电子的传热，陶瓷中的气孔对热传导不利，所以陶瓷一般为绝热材料。 4. 抗热震性 指材料承受温度急剧变化而不发生失效的能力，陶瓷的抗热震性能一般用浸入冷水中急冷而不破裂的最高温度来表达。 由于制备工艺的原因，陶瓷内部结构很难均匀，而且存在内应力，所以，一般抗热震性不好。如日用陶瓷的抗热震性为220℃。 六、电性能 大多数陶瓷材料是良好的绝缘体，所以经常被用作介电材料； 有一部分陶瓷（如SiC）是半导体材料； ZrO2用CaO、MgO改性后在高温时是良好的导体。 七、光学性能 具有晶体结构的陶瓷因为晶界、气孔的存在，一般不透光； 光学陶瓷不仅可透光，还有导光性、光反射等性能，可作为光材料。 八、化学性能 非常稳定，一般在常温下对氧、酸、碱、盐都具有较强的抵抗力。 主要工艺过程：原料制备与处理?制坯?烧结 1.原料制备与处理 选料：粘土（可塑性原料，主要含SiO2, Al2O3, H2O、Fe2O3等）、石英（非可塑性原料，主要含SiO2）、长石等。 配料加工（破碎、混合、磨细）。要求粒度细（一般＜10μm）而均匀。 2.制坯：将原料加工成一定形状和尺寸的半成品，使之具有一定的致密度和必要的强度。 可塑成型法：在坯料中加入水或塑化剂，经手工、挤压或机械加工成型。 注浆成型法：将坯料注入多孔性模型中制成， 适用于形状复杂、不规则、薄而体积大且尺寸