第7章回复与再结晶-精选（公开课件）.pptVIP

材料科学基础 第7章 回复与再结晶 7.1 变形金属在加热时组织和性能的变化 7.2 回复 7.3 再结晶 7.4 晶粒长大 7.5 金属的热变形 小结 思考题 从回复机制可以理解： 回复过程中电阻率的明显下降主要是由于过量空位的减少和位错应变能的降低； 内应力的降低主要是由于晶体内弹性应变的基本消除； 硬度及强度下降不多是由于位错密度下降不多，亚晶还较细小。 （1）变形度： 7.4 晶粒长大 再结晶后，再继续保温或升温，会使晶粒进一步长大。 1.晶粒的正常长大：表现为大多数晶粒几乎同时逐渐均匀长大。是靠晶界迁移，相互吞食而进行的，它使界面能减小，是一个自发过程。 2.晶粒的异常长大：表现为少数晶粒突发性的不均匀长大。见图7.21。是出现少数较大的晶粒优先快速成长，逐步吞食掉其周围的大量小晶粒，最后形成非常粗大的组织，使力学性能大大降低，称为二次再结晶。其驱动力来自界面能的降低。 热加工过程中，在金属内部同时进行着加工硬化与回复再结晶软化两个相反的过程。 2. 动态回复与动态再结晶 热加工中回复与再结晶分为两类：一类在变形终止或中断后，保温或冷却过程中进行，称为静态回复和静态再结晶（前面讨论的属于此类）。另一类是与变形同时发生的回复与再结晶过程，称为动态回复与动态再结晶